- 博客(5)
- 资源 (3)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 总结蓝桥杯
的铜皮，需要将晶振与地平面隔离开，这样子地平面上的干扰就不会传到晶振的信号线，晶振信号线也不好将干扰通过地平面传播出去）晶振区域顶层和底层或者多层都不能进行铺铜（最后会整体板子铺铜，空的地方都会铺上。电源部分的线宽要大一点以便足够大的电流通过（放置铺铜区域的方式走线可以让载流很大）D.Top Solder 顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路。9. PCB设计过程中，希望在顶层露出部分铜皮，应在哪个层进行绘制()。一般情况下，下列哪种封装可设计的引脚数量最多（通信接口的说法中正确的是（
2024-04-12 17:58:43
636
1
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人