ROHM 表面温度测量：热电偶的固定方法

ROHM 表面温度测量：热电偶的固定方法

测量表面温度时，热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。

热电偶的固定方法：粘贴方法

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将热电偶的测量端（连接端）固定到 IC 等封装上的方法有两种：①使用聚酰亚胺（ PI ）胶带等；②使用环氧树脂粘结剂。 JEDEC 推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。

 

两种方法各自的特点如下：

固定方法

聚酰亚胺（ PI )

胶带

优点

■热电偶的测量端直接接触 PKG 表面

■易于固定

■易于拆卸

缺点

■可能剥落或不稳

■胶带本身的热导率低（约为金属的1/1000)，会妨碍与大气的对流。

 

环氧树脂

粘结剂

 

■剥落的可能性较低（取决于

性）

■固定面积小

 JEDEC 推荐

缺点

■粘结剂流入热电偶和 PKG 之间

■固定需要时间

 

热电偶的固定方法：导线的处理

 

除了热电偶测量端（连接端）的固定方法外，导线的处理也会影响测量结果。导线需要沿着封装本体敷设到 PCB 。这种走线方法具有“减少导线散热带来的热电偶连接处的温降”的效果。这一点在 JEDEC Standard 中也作为一种布线技巧有提及。也就是说，如何更大程度地减少热电偶的散热量，是准确测量表面温度的关键。