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RSS订阅原创 （Windows）RK安卓固件解包/打包流程（打包recovery分区详解）。
本文详细介绍了Android recovery分区的解包与重新打包过程。首先使用unpackbootimg.exe工具解包recovery.img文件，解析得到的参数包括内核起始地址(0x10000000)、页大小(2048字节)、内核偏移(0x00008000)等关键信息。解包后会产生kernel、ramdisk、dtb等16个组件文件。重新打包时，需使用mkbootimg.exe工具并正确指定所有参数，包括内核文件、ramdisk、内核命令行参数、各偏移地址等。最后还需使用rkcrc.exe添加CRC校
2025-10-14 00:07:52
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原创 （Windows）RK安卓固件解包/打包流程（打包super分区详解）。
本文介绍了如何解析和重新打包Android super分区。首先通过lpdump命令获取分区元数据，包括分区表、物理块设备信息和分组管理情况。然后详细解析了metadata的结构，包括数据头、分区表、块设备信息和分组表。最后给出了使用lpmake命令重新打包super分区的具体参数设置方法，重点说明了-d、-m、-s等关键参数的取值来源。该流程适用于对解包后的super分区进行简单修改后的重新打包操作，不涉及分区增减或权限变更等复杂操作。
2025-10-10 23:58:14
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原创 （Windows）RK安卓固件解包/打包流程。
本文介绍了Rockchip固件的解包与打包流程：1）使用RKImageMaker解包固件；2）通过AFPTool解包系统镜像；3）处理Super分区时需先用simg2img转换格式，再用lptool工具解包修改，最后用lpmake重新打包并转换回稀疏镜像；4）使用AFPTool重新打包系统；5）最后用RKImageMaker生成完整固件包。整个过程涉及多个专用工具，需注意镜像格式转换和参数匹配。
2025-10-10 00:02:37
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