教你用AD画**3D**封装

教你用AD画3D封装

概要

本人从业不久，之前公司统一用的是Cadence，很多封装都是自己画的，就比较可信，换了一家公司用的是国产嘉立创的LCEDA，不得不说这个软件是真的很方便，从设计原理直接转PCB（不用导出网表）、封装以及3D封装都是不用画的，包括后面的选型、打板、贴片，主打一个一体化，非常方便。
后面又自己学习了AD设计软件，今天就说一下AD的3D封装绘制流程吧，也算是自己学习的一个总结。

整体流程

步骤1、将PCB文件打开，这里以贴片电容的3D封装制作为例，点击右下角的PCB中PCB Library。（不同版本打开方式可能不同）

步骤2、左边就会出现封装的器件，然后直接点进去。

步骤3、点击place中3D body。

步骤4、弹出如下对话框，如图标号1234选择。
1.选择1即可制作3D封装库，它下面的选项可以直接导入现成的3D库；

2.Top Side意思是把3D封装放在顶层；

3.元件的上表面到PCB表面的最大高度，根据实际来调整，我这里改成0.5mm先看下效果；

4.元件的下表面距离PCB的最大高度，默认为0。

步骤5、在上一个步骤参数设置好后，点击OK，点击鼠标箭头，可画出如下图。

步骤6、按快捷键3，显示完成后的3D效果图。