- 博客(3)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 Cadence17.4 通孔类焊盘制作
本文以2.54排针为例，详细讲解了通孔类焊盘的制作流程。首先在PadStackEditor中设置单位为mm，选择通孔类型并填写钻孔尺寸1.0mm。根据凡亿规则计算得到各层尺寸参数：DrillSize1.3mm、RegularPad1.9mm、ThermalPad1.7/2.1/0.4/45、AntiPad2.1mm、SolderMask2.05mm。随后在DesignLayers中填入数据，创建Flash图形并保存。最后设置阻焊层参数并保存文件，完成通孔焊盘制作。整个流程与贴片封装类似，主要区别在于焊盘设计
2025-12-17 11:13:09
124
原创 Cadence17.4 表贴型封装制作
本文介绍了使用Cadence软件制作SOIC-8贴片封装的具体流程。相较于AD和嘉立创EDA，Cadence操作步骤更细致但功能更强大。文章详细讲解了从焊盘制作（包括尺寸设置、阻焊层处理）、封装创建、焊盘布局到丝印绘制等全过程，重点说明了坐标定位技巧和层管理方法。通过遵循芯片规格书的数据要求，最终完成了一个包含精确尺寸、阻焊处理、丝印标识和高度设置的完整贴片封装。该教程展现了Cadence在PCB设计中对各图层的精细控制能力。
2025-12-11 11:47:13
651
1
空空如也
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人