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原创 PCB几层与相应的制作工艺

在AD中绘制PCB板时，其常用的层制作工艺顺序为：Layer、Solder、Paste。即布线层，阻焊层，锡膏层。制作流程大致为：覆铜板上，先把铜蚀刻成PCB上Layer层绘制的线路形状，然后层压钻孔等工艺，然后按Solder层的形状给板子刷上油墨。然后按照Paste层给板子镀锡膏。 关于助焊层（Solder），该层为负片输出，即该层绘制线路的部分开窗，其余的地方都刷上油墨。开窗即不...