什么时候能撑起这个家……

一位即将大学毕业的学生在面对未来职业道路选择时的内心挣扎与思考。他希望跳出体育专业,利用计算机技能寻找更好的发展机会。

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大学的最后一个暑假结束了,对于一个已经毕业的人来说,能在家的日子确实有些不多了(其实之前也不太多)。

         这次回家给了我很大的促动,让我觉得自己确确实实不是个孝顺儿子。都大学毕业的人了还舔着脸和家了伸手要钱;都大学毕业的人了还不知道自己每天浑浑噩噩的在干些什么;……诸多方面吧,都让我觉得自己这个儿子做的很不到位。

        

         自己   大学毕业了,但是还需要一年左右的时间去完成自己的学业。现在体育方面大学已经毕业了,但是计算机这个方面还欠缺火候。当然了也不是现在不能去工作,找个小学体育老师也不是找不上;走计算机应该也能找个一般的工作。但是自己并不像就平平淡淡的了却一生。当然在这样竞争日益激烈的社会大环境下想要安安稳稳的生活也不是件很容易的事情。

         也就是为了能够有个好的发展;能够跳出体育这个圈子(当然也不是体育不好,我还是非常喜欢体育的。因为体育是一个收入差距特别大的行业,也很难混的不错);也不乏想要改变众人对体育生的看法,这么个想法。

        

         家庭   普通的农民家庭(其实称不起是普通,但又高于普通),这么多年仅靠农牧业的一点点收入供出两个大学生也很不容易。家庭生活条件当然是比不上普通的家庭,但精神上远远超出普通。

         家庭和睦,多了不用说。用我们邻居的话说:“你们家喝粥也幸福!”。

         家里对我的继续全日制学习一年持全力支持的态度。但这也是我最发愁的一个方面……

 

         为什么家庭的支持反而成了我最为忧虑的问题了?

         父母已经老了,手脚也不麻利了。养着一头奶牛,每天早晨四点就得起床挤牛奶,为了能把牛奶卖出去还得挨家挨户的送,晚了又怕人家都去干活了家里没人,就卖不掉了。晚上十一二点了才能休息。父母好是幸苦啊!

         我们能为他们做点什么?就那几个小时的休息时间,精力何在?

         …………

         家里具体的情况就不细说了,可怜天下父母心啊!他们这么累,还总是嘱咐我们注意休息,身体是革命的本钱,而他们却用喝药来打起精神!都是为了我们能有点出息!

         父母都舍不得去医院检查检查,却给我们打的足足的生活费,生怕我们吃不好、穿不好、休息不好……

         我们在这里拼搏,父母却在家里拼命。我们这里安安稳稳,他们却在东跑西颠,就是想把最好给我们。为我们排除一切障碍,只为我们能生活的好……

        

         在提高班前途是光明的,米老师也顶着重重压力为我们创造好的学习和生活环境。但我真怕出现子欲养而亲不在,真的很怕。那我该如何原谅我自己。

        

         尽量的缩短我们毕业的时间,是我现在唯一的出路……

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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