高速PCB设计之过孔注意

最新推荐文章于 2025-05-15 10:33:02 发布
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#pcb设计 #高速pcb设计 #pcb板

高速PCB设计中，过孔的寄生效应不容忽视。合理选择过孔尺寸，如10/20Mil或8/18Mil，以平衡成本和信号质量。薄板设计能减小寄生参数。避免不必要的信号层间跳转，电源和地线过孔应靠近管脚且引线短粗，以降低电感。添加地过孔提供信号返回路径，并灵活调整焊盘设计以防止铺铜层断槽。

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通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
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bga封装扇出过孔_PCB焊盘和过孔的设计标准及工艺要求
weixin_34450092的博客
01-01 7490
主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘。一、 过孔的设置(适用于二层板，四层板和多层板)孔的设置 过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5–8。孔径优选系列如下：孔径 :24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸 50mil 45mil 40...
PCB导线和过孔的设计规则和安全间距
07-16
当用含有SQFP封装的CPU芯片时，比如我用封装为SQFP10X10-80(N)的PSD835G2芯片时，PCB板的设计导线和过孔选择多大合适呢 ？我根据PSD835G2的封装引出脚实际测量了导线和过孔的安全间距以导线为0.1毫米为合适，过孔也不要因为过小造成加工困难 ，以0.3/0.5为宜。这样的安全间距较合适。如何得到的这些数据，请参考我的实际测量分析图，一看就明白了，原则上，在可 能的情况下，应尽可能用较大、较粗的过孔和导线，但是过大的过孔和导线占用了空间，是以牺牲安全间隙为代价的，自然会 使安全间隙变小。类似的数字产品的PCB板，均可参考这种方法，制定出合理的设计规则。不对之处请业内高手斧正。
【转发】PCB过孔的设计规范
05-27 2788
过孔的基础知识及实践应用总结
高速PCB设计中过孔的设计需要掌握的知识！
东方之巅
04-16 1559
在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，...
PCB过孔设计
weixin_47096185的博客
02-08 9718
加油打工人！！！
高速PCB设计之过孔注意事项
08-21
高速PCB设计之过孔注意事项 高速PCB设计中，过孔的设计是一个非常重要的环节，因为过孔的寄生特性会给电路设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，设计中需要遵守一些重要的原则。 首先，...
高速 PCB中的过孔设计
03-30
### 高速PCB中的过孔设计 ...综上所述，过孔作为高速PCB设计中的关键组成部分，其设计的合理性直接影响着整个电路板的性能表现。通过上述策略的实施，可以有效地控制过孔的寄生效应，从而提升高速PCB的设计水平。
高速PCB中的过孔设计研究.pdf
07-25
总之，高速PCB设计中的过孔设计是保证信号完整性的关键因素之一。随着电子设备工作频率的不断提高，对过孔结构设计的要求也越来越高。通过软件仿真分析和设计优化，可以有效解决过孔可能引起的信号完整性问题，提高...
高速PCB的过孔设计
01-20
摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的...
PCB设计指南——关于过孔
haibianfeng的专栏
01-26 5953
一、过孔（via） 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路
PCB设计当中<过孔>的设计规范
strongerHuang
01-08 2855
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HideAsn的博客
08-13 591
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浅聊||高速PCB过孔设计需要注意这些问题
jdbpcb88的博客
09-15 1063
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PCB孔的类型及设计规则
hkj8808的博客
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AD 过孔、阻焊及其他重要规则讲解
最新发布
Freesial_的博客
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在电路板制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘，绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘，这个延伸量就是防止绿油和焊盘相重叠，不宜设置过小，也不宜设置过大，一般设置为2.5mil。过孔规则设置是设置布线中过孔的尺寸，可以设置的参数有过孔焊盘的直径和过孔中的通孔直径，也包括最大值、最小值和优选值。设置时须注意过孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工。及以上的孔径大小（密度比较大的板子8mil，10mil，12mil），一般的为了考虑成本设置为0.3mm。放置一个规格约束下的过孔，
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01-08 1万+
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xin_6059的博客
05-01 9816
PCB上铺地打过孔的原则 简单地归纳一下： 1.过孔数量越多越好 2.过孔间距越小越好 3.过孔数多时不明显，过孔数少时铺地距离传输线越远越好 4.过孔直径越大越好 5.两条微带线间做隔离时，过孔数量一定要够多，否则还不如不打孔铺地
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