SAP与泛微OA集成(半导体行业)

 

  • 项目背景

上海某半导体公司成立于1988年,于2022年初开办半导体铸造厂。

在上海拥有30万平方米的土地,拥有55-28纳米技术的12英寸的面积。在专注于半导体技术的开发和制造的同时,全球电子贸易公司在图像传感器、图形图像信号处理芯片、低功率芯片、射频芯片等方面向全球客户提供优越的铸造服务。

  • 系统集成需求分析

ERP系统使用SAP 产品,围绕物料以及财务模块完成多种标准化功能搭建,并采用RFC接口实现对外通信,需要对接多个外围系统,且希望做到:

  1. 接口链路的统一管理
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