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于 2021-04-05 21:58:54 发布
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分类专栏： PCB
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1. 丝印与焊盘之间间距规则

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Silkscreen Over Component Pads Constraint（丝印与焊盘）：改为1mil
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2. 焊盘与焊盘之间间距规则

在这里插入图片描述
Minimum Clearance（最小间距）：10mil改为6mil或更小
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3. 阻焊之间间距规则

Minimum Solder Mask Sliver：10mil改为1mil
在这里插入图片描述

4. 丝印与丝印之间间距规则

Silk To Silk Clearance Constraint：改为1mil
在这里插入图片描述

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