低功耗广域网无线通信SoC芯片 ASR6601

   近几年,LoRa芯片的出货量也已接近1亿片,能撬动的产业规模已不可忽视。在市场玩家方面,近几年,国内LoRa产业链的重量级玩家越来越多,包括中兴通讯、腾讯、阿里、广电等巨头都在积极的布局LoRa物联网,这些巨头玩家对于整个LoRa产业影响力的扩散有着重要的促进作用。

例如,基于LoRa连接技术,腾讯已在智慧城市、智慧停车、智慧社区、智慧消防等领域进行了规模化的应用;阿里提出了一个LoRa2.0的概念,在LoRa2.0时代,LoRa的技术特点与应用场景将逐渐转向室内消费级应用,这将会极大规模的促进LoRa的应用范围。

ASRR6601是完整意义的LPWAN SOC无线通信芯片,该芯片集成了LORA射频收发器、调制解调器和32位RISC MCU。MUC采用cortex M4,频率48mhz。LORA射频收发器从150 MHz到960 MHz连续频率覆盖。调制解调器支持LPWAN用例的LoRa调制和传统的(G)FSK调制。调制解调器还支持在发送和接收时进行BPSK调制(G) 发送和接收中的MSK调制。采用ASR6601设计的LPWAN无线通信芯片;为LPWAN应用提供了超长距离、超低功耗的通信芯片;

ASR6601具有高灵敏度低至-148dBm,最大发射功率可达+22dBm。这使得该芯片适用于长距离LPWAN,具有较高的效率。整个芯片封装尺寸非常小,QFN 6 mm x 6 mm/QFN 8 mm x 8 mm Flash 256/128;SRAM 64K/32K,丰富外设IO接口,能满足目前LORA应用领域的需求

ASR6601芯片特性:

高性能:

CPU:48MHz主频 ARM STAR内核,可以作为主控MCU

Flash:最大至256KB

SRAM:最大至64KB

全球通用

频段:150MHz-960MHz全频段无间断

模式:LoRa / FSK / MSK / BPSK多模式

协议:LoRaWAN /LinkWAN/专有协议

广覆盖:

发射功率:最大22dBm

灵敏度:最低至-148dBm

链路余量:最大至170dB

低功耗:

TX功耗: Radio 58mA , MCU 3.4mA@17dBm

RX功耗:Radio 4.6mA , MCU 3.4mA@125KHz

DeepSleep功耗:1.6uA (with retention and RTC) for QFN68,1.3uA (with retention and RTC) for QFN48

多功能扩展:

QSPI:更高速率,支持QSPI flash

12C: 支持音频应用

OPA:内置3路OPA,可以支持烟感,红外检测

LCD:内置最大8COM*20SEG,支持160段码显示

高安全性:

LD/TD/VD/FD:支持多种安全检测,提升安全等级

AES:硬件AES,节省运行时间

SM2/3/4:内置硬件算法引擎

支持KEIL开发环境;友好的开发环境及技术支持

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