美对华AI芯片出口政策突变，AMD与英伟达“合规”芯片重返市场

2025年7月16日 - 美国对华半导体出口政策迎来重大调整。当地时间7月15日，AMD公司确认，美国商务部将重新审查其AI芯片MI308的出口许可证，旨在恢复对中国市场的供应。同日，英伟达CEO黄仁勋也表示，其专为中国市场设计的H20芯片将获得出口许可，重启销售。

这一消息刺激了市场信心，AMD股价盘中一度上涨超过7%。此前，因出口管制，AMD在今年4月曾透露，MI308的销售受阻已导致公司损失高达8亿美元。

政策转向：美商务部长阐述“依赖”策略

此次政策的转变，并非意味着美国完全放开对华高科技出口限制。美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在接受媒体采访时，对特朗普政府的策略进行了解释。

他表示，新的策略旨在向中国企业出售“足够多”的人工智能芯片，以促使他们对美国技术栈（Technology Stack）形成依赖。卢特尼克明确指出，目前获准出口的芯片，如英伟达H20，仅是其性能“第四档”的产品，并非美国最顶尖的技术。

美国最先进的AI芯片，如英伟达的Blackwell系列（包括GB200, B100, B200）及其最新的Blackwell Ultra，仍受到严格的出口管制。英伟达计划于2027年推出的下一代“Vera Rubin”架构芯片，预计也将遵循此限制。

市场背景：为中国定制的“合规”芯片

英伟达的H20与AMD的MI308，均是为了应对早期美国出口管制规定而专门为中国市场开发的版本。以H20为例，为了符合规定，英伟达在设计上做出了一些关键调整：

• 减少了部分计算核心数量。

• 降低了连接芯片各部件的互连带宽。

这些调整旨在确保芯片的综合性能参数落在美方设定的管制门槛以下。然而，即便性能有所削减，对于许多中国企业而言，这些芯片的算力在特定应用场景下依然是有效的。例如，近期备受关注的DeepSeek R1大模型的成功，就表明H20级别的性能已经能够支持相当复杂的AI应用开发。

中国本土AI芯片的崛起与供应链安全考量

面对美国政策的反复，中国本土AI芯片产业正在加速发展，并已形成了一定的市场竞争力。华为的昇腾（Ascend）系列芯片，特别是Ascend 910B，被业界广泛视为英伟达H20的直接竞争对手。在部分关键性能指标上，Ascend 910B甚至表现出与H20相当或更优的水平。

这使得中国科技公司在构建AI基础设施时，拥有了除美国芯片之外的“国产替代”选项。分析人士指出，中国已经具备了自主研发AI芯片和构建AI算力基础设施的能力，多家企业均在积极布局，不会单纯依赖于单一国家的供应。

对此，研究机构Omdia的半导体研究总监何晖评论道：“考虑到中美政策的多变性，美国AI芯片重启销售后，市场前景仍将面临较大的不确定性。对于中国企业而言，应继续坚持多元化的采购策略，以确保供应链的长期安全与稳定，做到‘进退有余’。”

综上所述，虽然AMD和英伟达的“合规”芯片重返中国市场，为短期内的AI算力需求提供了更多选择，但从长远来看，美国明确的“技术依赖”策略与中国日益增强的“自主研发”能力之间的博弈，将持续塑造全球AI芯片市场的格局。对于技术社区的开发者和企业决策者而言，保持对国内外硬件发展的关注，并构建灵活、有韧性的技术架构，将是应对未来挑战的关键。