
BCM56070A0IFSBG
性能 24Gbps 交换容量 + 36Mpps 转发,满足高密度千兆需求。
环境适应性 工业级温度(-40°C~85°C),宽温域稳定运行。
功能集成 L2/L3 硬件加速、高级 QoS、安全防护,减少 CPU 负担。
扩展性 SerDes 支持 10GbE 上行,灵活适配不同网络拓扑。
开发效率 完善的 SDK + 参考设计,缩短产品上市周期。
BCM56070A0IFSBG 拥有 24 Gbps 的无阻塞交换带宽。这意味着它能同时处理 24 个千兆端口的全双工数据流,如同 24 条宽阔的高速公路,车辆(数据包)可以毫无阻碍地并行通行,绝不会发生拥堵。它的核心集成了 24 个千兆以太网 (GbE) 端口。这 24 个端口如同 24 个高效的大门,每个门都能智能地适应 10/100/1000 Mbps 的速度,灵活连接各种终端设备。
BCM56278A1KFSBG
BCM56152A0KFSBLG
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BCM56450B1IFSBG
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BCM56070A0IFSBG高性能交换芯片解析
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