托福模式

本文深入分析了托福模式在语言测试标准化与规范化的贡献及局限,强调了雅思模式作为替代选择的价值。文章指出,过度依赖托福模式导致的教学实践问题,如学生过分依赖标准化答题模式,忽视语言的创造性和实际应用能力。通过对比两种模式,旨在促进外语教学和测试的革新,构建全面发展的外语学习环境。

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“ 托福模式” 的语言测试在我国外语测试的标 准化 、规 范 化进程中 , 曾经扮演了一个 重要的 角色 , 也对 提高我 国外 语 学习者的语言素质 , 产生过积极的影响 。  但外语教学发展 到 今天 , 特别是在外语修养成为我国国民整体素养的重要组 成 部分的背景下 , “   托福模式”  已经成为束缚外语教学改革的 桎 梏 。 “ 雅思模式” 的出现 , 至少为我们提供了另一种选择 。 深 入研究“ 雅思模式” , 理解 和揣摩 其中蕴涵 的测 试理念 , 追 踪 两种测试模式嬗变的轨迹 ,    为我们打破“ 托福模式”  的垄断 地 位 , 帮助学习者形成正确的 语言学 习习惯 , 促 进学习 者实 际 语言运用能力和交际水平的提高 , 带动外语教学和测试改 革 的良性发展 , 营造全民外语 学习的 良好环 境 , 具有十 分积 极 的意义 。

“ 托福模式” 的语言测试以“ 客观”见长 , 这也是它何以 历 时数十年而立于不败之地的立身之本 。 但是 ,  测试理论中 所 说的客观主观只是就评分方式而言所做的一种区 分 , 本身 并 不是科学与否的标志 。 同时 ,  托福测试本身有其特殊的使 用 目的和适用范围 ,       从命题到评卷都有一套身份严格的操作 程 序 , 并不适合大面积“ 推广” , 近 年来托 福测试 也针对 其弊 端 也进行了改革 。 片面地 迷信托 福模式 的“ 客观” 神话 在实 践 上已经让我国的外 语教学 付出了“ 费时 低效” 的 代价 。 学 生 从学习英语的第一天 , 就与 ABCD 相 伴为伍 , 把生 鲜活泼 的 语言肢解成僵死的语法条文 , 抹煞了语言的创造性 。 在这 种 测试模式下培养出的学生习惯于在现成的答案中 进行选择 , 并容易形成语言中存在着“ 唯一正确答案”的错误 思维定势 , 把外语学习的目的容易曲解成寻找和记   诵这个答案   。

“ 托福模式” 的语言测试在我国外语测试的标 准化 、规 范 化进程中 , 曾经扮演了一个 重要的 角色 , 也对 提高我 国外 语 学习者的语言素质 , 产生过积极的影响 。  但外语教学发展 到 今天 , 特别是在外语修养成为我国国民整体素养的重要组 成 部分的背景下 , “   托福模式”  已经成为束缚外语教学改革的 桎 梏 。 “ 雅思模式” 的出现 , 至少为我们提供了另一种选择 。 深 入研究“ 雅思模式” , 理解 和揣摩 其中蕴涵 的测 试理念 , 追 踪 两种测试模式嬗变的轨迹 ,    为我们打破“ 托福模式”  的垄断 地 位 , 帮助学习者形成正确的 语言学 习习惯 , 促 进学习 者实 际 语言运用能力和交际水平的提高 , 带动外语教学和测试改 革 的良性发展 , 营造全民外语 学习的 良好环 境 , 具有十 分积 极 的意义 。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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