新iPhone9月登场， 5大特色浮出水！

尽管苹果尚未正式发出邀请函，但依惯例，预计在今年9月，苹果今年度的新iPhone就会正式亮相。而除了外界已熟悉的会有5.8寸、6.1寸、6.5寸三种尺寸，两款采用OLED面板，同时会沿用iPhone X的外型设计与Face ID感测器，今年度的新iPhone还有哪些特色？

一、命名方式大改

英国科技媒体《Mobile Fun》透露，新的6.1寸iPhone可能会直接以「iPhone」为名，不再加入其他后缀，让沿用10年的阿拉伯数字+「S」命名规律走入历史。至于5.8寸和6.5寸机型，则可能分别称作iPhone XS与iPhone XS Plus。

二、加入快充与双卡双待

在落后Android业界几年后，苹果可能在今年度iPhone的原厂包装盒附上18W快充充电头，不再是原本的5W「白豆腐」，并改用USB Type-C配Lightning的原厂线。

为了因应商务人士的需求，苹果也计划透过eSIM卡引入4G双卡双待的功能，但有消息称这种版本的iPhone只会在中国市场推出。此外，新iPhone的原厂包装也传出将不再附上3.5mm耳机转接器。

三、6.1寸iPhone只有单镜头，边框为铝合金

虽然会和iPhone X一样采用玻璃背盖，但为了和搭载OLED面板、售价也预料会更高的iPhone XS做出区隔，较平价的6.1寸iPhone可能将边框从不锈钢换成铝合金。此外，相机部份，6.1寸iPhone也会继续采用单镜头。

四、配色更活泼

包括日媒《MACお宝鉴定团》与天风国际证券分析师郭明錤皆预测，新iPhone将会以更多元的配色来吸引顾客，不再只有常见的黑、银、金。据悉，新配色将包括灰、金、红、白、黑、黄、蓝、灰、橙，但较少见的颜色可能只会出现在6.1寸iPhone。

五、通信模块全面改用Intel产品

高通财务长稍早在财报会议上证实，今年度的新iPhone应会全面改用其「竞品」，而不是高通产品。尽管并未明言，但高通所指的竞品，无疑就是Intel的「XMM 7560」数据芯片。该产品有着最高1Gbps的理论载速，仍落后高通X20 modem的1.2Gbps。换言之，未来新iPhone的网速，可能还是会继续落后采用高通芯片的Android旗舰。

其他消息方面，新iPhone也预料将会有更大的4GB內存，并首搭7奈米制程的A12处理芯片，不过6.1寸iPhone不排除会继续使用目前的A11 Bionic芯片。此外，本次新iPhone的OLED面板，也会加入LG Display出品的零组件，不再由三星显示器独占。至于6.1寸iPhone的LCD面板，则继续由日本JDI和LG Display提供。