对于反卷积,转置卷积的理解(一文定胜负)

本文探讨了深度学习中反卷积与转置卷积的关系,解释了两者实际上是卷积的逆向操作。通过tensorflow的转置卷积实现上采样过程,如在FCN中采用stride和kernel进行8倍上采样。文章澄清了SAME卷积的误解,并提供了详细的推导公式。

看了好多博客,也看过论文,对于反卷积,转置卷积的理解一直模模糊糊,对于反卷积,转置卷积到底是不是一回事一直是一个问号。直到今天对SAME卷积做了一次小小的尝试,心中才有了一个思路(不知道对不对),之所以之前一头雾水,原因是对SAME卷积的误解。在tensorflow中,tf.nn.conv2d()函数中的padding=‘SAME’,当strides=[1,1,1,1]的时候,卷积之后的输出特征图大小和输入一致,但当strides=[1,2,2,1]的时候,卷积之后的输出特征图大小是输入大小的1/2。如下图所示
在这里插入图片描述
当步长为3的时候,卷积之后的输出特征图大小是输入大小的1/3,如下图所示,所以stride决定了下采样的倍数
在这里插入图片描述对于卷积和转置卷积的推导公式如下图所示,所以,tensorflow中的转置卷积并不是在输入特征图上补0(虽然这也是上采样的一种方式,应该是full卷积),而是和下图推到的那样。
在这里插入图片描述所以fcn中的上采样方式是转置卷积,例如8倍上采样采用的是sride=8,kernal=16x16,至于kernal为什么采用16,个人感觉应该是实验所得了。
总结:
深度学习这块反卷积和转置卷积操作一样,只不过是卷积的逆向操作。在某些领域反卷积应该等于full卷积,即下图
在这里插入图片描述

代码下载地址: https://pan.quark.cn/s/bc087ffa872a "测控电路课后习题详解"文件.pdf是一份极具价值的学术资料,其中系统地阐述了测控电路的基础理论、系统构造、核心特性及其实际应用领域。 以下是对该文献的深入解读系统梳理:1.1测控电路在测控系统中的核心功能测控电路在测控系统的整体架构中扮演着不可或缺的角色。 它承担着对传感器输出信号进行放大、滤除杂音、提取有效信息等关键任务,并且依据测量与控制的需求,执行必要的计算、处理与变换操作,最终输出能够驱动执行机构运作的指令信号。 测控电路作为测控系统中最具可塑性的部分,具备易于放大信号、转换模式、传输数据以及适应多样化应用场景的优势。 1.2决测控电路精确度的关键要素影响测控电路精确度的核心要素包括:(1)噪声与干扰的存在;(2)失调现象与漂移效应,尤其是温度引起的漂移;(3)线性表现与保真度水平;(4)输入输出阻抗的特性影响。 在这些要素中,噪声干扰与失调漂移(含温度效应)是最为关键的因素,需要给予高度关注。 1.3测控电路的适应性表现测控电路在测控系统中展现出高度的适应性,具体表现在:* 具备选择特信号、灵活实施各类转换以及进行信号处理与运算的能力* 实现模数转换与数模转换功能* 在直流与交流、电压与电流信号之间进行灵活转换* 在幅值、相位、频率与脉宽信号等不同参数间进行转换* 实现量程调整功能* 对信号实施多样化的处理与运算,如计算平均值、差值、峰值、绝对值,进行求导数、积分运算等,以及实现非线性环节的线性化处理、逻辑判断等操作1.4测量电路输入信号类型对电路结构设计的影响测量电路的输入信号类型对其电路结构设计产生显著影响。 依据传感器的类型差异,输入信号的形态也呈现多样性。 主要可分为...
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