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DDR（LPDDR）开始基本都是 BGA 的封装形式了，因为 DRAM 的寻址方式是地址并行的，随着频率的越来越高，读写速度越来越快，更短的引线才能保证更好的信号完整性，较长的信号走线，会导致信号线之间有各种干扰。CS 创世 SD NAND 从 SLC 到 MLC 都以 LGA8 的封装形式呈现，并且都内置了 ECC 校验，坏块管理，平均读写和垃圾回收的功能，成为了方便好用的新一代 NANDFLASH 芯片。对于 NAND FLASH 来说，也存在这样的转化，不过要从 SLC，MLC、TLC 分别来看。

主要分为SLC，MLC，TLC，3D TLC ，3DQLC等，随时科技的发展和大众的需求，单位面积内的存储容量越来越大。如果 CMD8 返回错误则判断为 1.0 卡还是 MMC 卡，循环发送 CMD55+ACMD41，返回无错误，则为 SD1.0 卡，到此 SD1.0 卡初始成功，如果在一定的循环次数下，返回为错误，则进一步发送 CMD1 进行初始化，如果返回无错误，则确定为 MMC 卡，如果在一定的次数下，返回为错误，则不能识别该卡，初始化结束。如果在 SPI 模式的时候， CRC 校验位为可选。