SOC内部的模块功能分类

SOC内部功能分类

SOC（System on Chip，片上系统）通常根据功能模块划分为以下几类：

1. 处理器核心

• 中央处理器（CPU）：如ARM Cortex-A系列、RISC-V等。
• 图形处理器（GPU）：如ARM Mali、Imagination PowerVR。
• 数字信号处理器（DSP）：用于音频、视频信号处理。

2. 存储模块

• 静态随机存储器（SRAM）。
• 动态随机存储器（DRAM）控制器。
• 闪存控制器（如NAND/NOR Flash）。

3. 通信接口

• 有线接口：USB、PCIe、以太网控制器。
• 无线接口：Wi-Fi、蓝牙、蜂窝调制解调器（如4G/5G基带）。
• 低速接口：I2C、SPI、UART。

4. 外设控制器

• 显示控制器（Display Controller）：支持LCD/OLED。
• 传感器接口：ADC/DAC、GPIO。
• 安全模块：加密引擎（AES/SHA）、安全启动。

5. 电源管理

• 动态电压频率调节（DVFS）。
• 低功耗模式控制（如休眠、唤醒）。

6. 专用加速器

• AI加速器（NPU）：如华为达芬奇架构。
• 视频编解码器（H.264/HEVC）。

7. 互连结构

• 总线系统：AMBA AXI/AHB/APB。
• 片上网络（NoC）：用于多核通信。

典型SOC示例

• 移动SOC：高通骁龙、苹果A系列集成CPU/GPU/基带。
• 嵌入式SOC：树莓派RP2040包含双核CPU和可编程IO。
• 汽车SOC：英伟达Drive Orin集成AI加速和功能安全模块。

不同应用场景的SOC会侧重不同的功能组合，例如物联网SOC可能强化低功耗和无线连接，而服务器SOC侧重多核计算和高速互连。