嘉立创EAD 使用技巧及相关了解
0.印刷电路板 三步
一.画原理图,DRC检查
二.元器件布局(1.先画板框 99*99mm 半径5mm 2.锁住板框)
三.走线,DRC检查
注意:
一、元器件布局,布局的时候记得3D查看: (注意 要认真 布局,否则会影响布线 白干,)
位号,多选 元器件, 多选到 电阻 属性 填写 R?, 设计中 分配位号 ,
alt + V 打孔 (到底层,底层和顶层连接 直角没事)
分不清 元器件是哪个页码上的 ,快捷键 shift + X 可以锁住原理图的 元器件到 板框上
元器件布局, 可以使用 对齐选项,等距分布 ,长度测量选项
ctrl + R 隐藏走线
二、布线 :
1.将 板框 锁定住,防止拖动板框
2. 先把 GND 的 飞线 隐藏了,GND不需要布线。(工程设计-网络)
3. 走线 先 快捷键 shift + H 选定VCC ,先连接 VCC的走线
4.走线可以打孔 , 走不开的 在底层连接。
5. 关于GND的连接,虚线对话框 铺铜。(顶层和底层 都要铺铜,网络 选GND)
6.全走线完后,做泪滴(泪滴 在工具中)
7. 做完泪滴后,重建铺铜区,检查DRC ,满足工业规则(嘉立创厂商 工艺参数 0.254mm)
三、布线完后结尾工作:
1.对晶振区域 进行 禁止区域。操作 是 虚线框图标
2.对排针进行 顶层丝印 和 底层丝印 的添加。用折线在顶层丝印层操作,利用折线 和阵列工具 做丝印表格更方便。
注意: 底层丝印 右键 反面, 在框框移动, 然后 空格 180° 翻转。
3.LOGO :
导入图片 可以添加文本。再复制一次图片到顶层阻焊层, 再利用工具进行 重叠对齐,就ok了
4.添加泪滴, 上面 工具 ,泪滴 ,没要求 直接确定就好了
5.进行GND铺铜 ,也是虚线框图标 ,网络区域 : GND网络
6.放置缝合孔
点放置 --缝合孔
四、布线原则:及注意事项
1.线的宽度:信号线10mil ,3v3 -15mil 5V - 12mil ,12V --20mil
布线不允许出现直角(化学原料的堆积,信号完整性,耐性)
分线 允许做 T型 连接,可以做泪滴,填充铜(整个走线全部做完后做泪滴)
pcb 载流计算器 计算,线的宽度是否够用。(设计规则中更改)
铺完铜后还想操作,铺铜会影响,在过滤中找到 铺铜 点眼睛隐藏(过滤-轮廓对象-铺铜区域)
1、全部上0805的贴片 (电容)
2、走线要经过电容 ()
3、晶振和滤波电容要靠近单片机
4、USB要差分布线
5、不要把文本当成网络标签
6、用排针多接几根线出来
7、注意看芯片手册,看最小电路图
8、查看各种元器件的工作电压、电流,保证可以正常使用
9、焊板子最好焊两个
10、根据需求确定线宽线距
11、手绘封装
12、一定要确认供电网络标识是否一样(+3.3V 3V3 3.3V VCC)!!!!!!!
13、严禁使用自动布线
14、核对典型电路图是否适合自己项目使用,不要无脑粘贴
15、上电之前要用万用表测一下是否短路(3.3V、5V和GND)
16、电路板要打绿色或者蓝色(其他颜色制作较慢)
17、仔细核对 芯片 和 外设之间的通信方式
补充
1.U 一般来说 是芯片 H 是header 头部 线部链接
2. 按住ctrl 多选
3.位号,多选 元器件, 多选到 电阻 属性 填写 R?, 设计中 分配位号 ,
4.阵列 相当于 一次弄出多个, 比复制粘贴高效
5.下拉电阻:能 低电压稳定 工作
6. 74HC138 中的 HC 是高速MOS管 ,74 是系列 ,138是编号
7.芯片里是三极管组成的芯片,控制级有电流,需要在控制极节1--10K欧姆的
电阻。 (老旧设备, 现在都已淘汰)
8. SN 元器件开头的 是 德州仪器。元器件 前两位 一般是公司名称
EDA快捷键
1. shift + f 放置,元器件选型。(器件/复用模块)
热点wifi设置 :5GHZ 频段,距离短但是 抗干扰能力强,速度快
公制单位 是联合国制定的国际统一单位,在设计机械 跟机械相关时 用公制单位
英制单位 是 英国人用的(日不过帝国),跟电气相关 用英制单位。
英寸 inch
1 mil = 0.001 inch = 0.0254 mm
1 inch = 2.54cm = 25.4 mm
焊盘 , 丝印
CQC认证,有钱就能过! CCC比较猛
单刀双掷
自锁开关,原理图中箭头的方向就是按下去的方向
飞线:蓝线,原理关系
绘制导线的顺序 一般都是 从电源开始的 . 考虑电源线的载流能力,就是线的宽度 承载电流的能力(找一个PCB载流计算器) e.g 10 mil 线宽= 0.9 A = 900 mA
PCB
PCB的结构与制作工艺
(印刷电路板Printed Circuit Board)
IC 是集成电路
什么是PCBA
将电子元件安装到PCB上的这个过程我们称为PCBA(印刷电路板组装)。元件和电路板之间一般是使用锡焊进行连接。
PCB的典型结构(双层板为例)
目前的电路板,主要由以下部分组成。
介电层:用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材,最常见的材料是玻璃纤维。
孔:导通孔可以使两层次以上的线路彼此导通
防焊油墨:对于整个电路板来说,并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常是环氧树脂),避免氧化
丝印:丝印的主要功能是是在电路板上标注个零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
线路:基材上的铜面,经过曝光和化学腐蚀形成特定的线路,用来对元件起到连接作用
245信号放大电路
查看245信号放大电路的数据手册 ,找到输入电压的阈值。
以VCC = 2V 为例 ,
高电平输入电压,最小值为1.5V ,即在 1.5V--2V 输入都是高电平1
低电平输入电压,最大值为0.5V,即在 0--0.5V 输入都是低电平0
而中间的电压 0.5--1.5V ,是所谓的灰色地带,当输入电压在其中的某一处的话,纯靠运气来判断是高电平还是低电平,目的为了稳定输入电压,这个现象被称为 噪声容限,噪声容限越大,抗干扰能力越强。
红色区域是 高低电平的有效电压
51核心板的相关知识
最早的创作公司是 德州仪器
USB(Micore-B)
VBUS:电源 总线
shell :壳
D+ D- 数据传输 用于 2.0
TypedC ***
SBU :传输视频 ,音频信号的
pin -> 触点
CC -> charge config 充电配置
USB的A口B口和C口(左边是公口,右边是母口)
A口是给主机使用的
B口是主机周围的外设专门设计的,比如说打印机或者老一些的传真机
MiniB主要是给一些小型的电子产品作为从设备来使用的。、
MicroB ,五个触点,配置受限
24Pin TypeC的引脚分布与功能
引脚说明
24Pin Type C是UBS-IF推出的标准Type C接口。下面是它的引脚分布和功能介绍。
GND引脚:相当于电源的负极
TX 引脚 和 RX引脚 :是两个差分信号对,是为了高速数据传输做准备的 , 3.0以上USB高速传输
CC引脚:在TypeC协议中,用来协商充电协议的,另外这两个引脚还可以用来协商设备身份,(判断谁是主设备 谁是从设备 谁给谁供电支持),即承载连接过程中的传输方向确认和正反插确认
CC1 和CC2 是充电配置 charge config
D + D-: 普通的数据传输
SBU : 协助传输 音频视频
VBUS: 是电源总线
A面 | B面 | ||||
针 | 名 | 描述 | 针 | 名 | 描述 |
A1 | GND | 接地 | B12 | GND | 接地 |
A2 | SSTXp1 | SuperSpeed差分信号#1,TX,正 | B11 | SSRXp1 | SuperSpeed差分信号#1,RX,正 |
A3 | SSTXn1 | SuperSpeed差分信号#1,TX,负 | B10 | SSRXn1 | SuperSpeed差分信号#1,RX,负 |
A4 | VBUS | 总线电源 | B9 | VBUS | 总线电源 |
A5 | CC1 | 承载连接过程中的传输方向确认和正反插确认,及 USB PD BCM 码信号传输功能,以实现负载功率配置 | B8 | SBU2 | 辅助信号,不同场景不同用途(例如在 DisplayPort 的 DP Alt Mode 模式下进行信号传输时,作为音频传输通道; 又例如在 USB-C 模拟音频耳机附件模式,则作为麦克风信号通道) |
A6 | Dp1 | USB 2.0差分信号,position 1,正 | B7 | Dn2 | USB 2.0差分信号,position 2,负 |
A7 | Dn1 | USB 2.0差分信号,position 1,负 | B6 | Dp2 | USB 2.0差分信号,position 2,正 |
A8 | SBU1 | 辅助信号,不同场景不同用途(例如在 DisplayPort 的 DP Alt Mode 模式下进行信号传输时,作为音频传输通道; 又例如在 USB-C 模拟音频耳机附件模式,则作为麦克风信号通道) | B5 | CC2 | 承载连接过程中的传输方向确认和正反插确认,及 USB PD BCM 码信号传输功能,以实现负载功率配置 |
A9 | VBUS | 总线电源 | B4 | VBUS | 总线电源 |
A10 | SSRXn2 | SuperSpeed差分信号#2,RX,负 | B3 | SSTXn2 | SuperSpeed差分信号#2,TX,负 |
A11 | SSRXp2 | SuperSpeed差分信号#2,RX,正 | B2 | SSTXp2 | SuperSpeed差分信号#2,TX,正 |
A12 | GND | 接地 | B1 | GND | 接地 |
16pin的Type(砍掉了 USB3.0高速传输 的8个引脚)
16pin的Type C接口移除掉了用来进行高速数据传输的TX引脚(也就只能是USB2.0的速度了),不过其他功能全部保留了下来,依然可以使用音视频传输,并且也能使用PD快充等。
这种接口内部还剩16个触点,因此叫做16pin。不过有些人也会将它称为12pin,这个叫法来自它外部的焊盘。
因为Type的接口本来就这么宽,如果硬放16pin针脚会导致针脚间距较小,所以这种焊盘往往会在外部把VBUS和GND的针脚并起来,最后从焊盘这个地方来数针脚数量就是12pin。其实如果按照合并触点的方式来数是一种比较糟糕的数法,目前这个封装其实还能进一步合并焊盘(2个VBUS合一块,2个GND合一块),这样最后就是10Pin
14pin
一般来说 14Pin是再去掉两个视频音频辅助引脚。不过这个成本降低不明显,因此很少专门为此选用14pin的接口。
6pin
6pin针脚仅仅保留了供电能力,不仅如此,原先的VBUS和GND引脚也都砍了一半。这种接口适合用来做一些低功率的供电,不适合搞100W的大功率供电
51核心板仅包含3个模块的电路