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RSS订阅原创 EXSI安装iStoreOS的更快捷的方法
网上搜索了exsi安装istoreos的方法，很麻烦，还要转格式，虚拟磁盘导入。，太折腾，经过研究有个更方便的方法来安装。编辑虚拟机， 将usb控制器换成3.0或者3.1版本， 把u盘插到宿主机后，点击添加其他设备，把u盘添加进来。创建虚拟机 - 选择linux 操作系统选debian 12 64位，接下来按照自己的需求完成黄健。第五步，启动虚拟机，按ESC，选择U盘启动。按步骤安装后，把u盘从虚拟机中移除。选择虚拟机选项，将引导选项的固件，修改为EFI，点击保存。
2025-08-06 17:36:54
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ASM3142 datasheet【集成电路设计】PCIe转双USB3.1 Gen-II控制器芯片：支持Multiple INs的高速数据传输主控方案
内容概要：本文为祥硕科技（ASMedia）发布的ASM3142芯片数据手册，介绍了一款支持PCIe转双USB3.1 Gen-II端口的xHCI 1.1主机控制器。该芯片符合USB3.1规范1.0版和Intel xHCI 1.1接口标准，支持高达10Gbps的数据传输速率，并引入“Multiple INs”功能以充分利用带宽。芯片集成自研PCIe、SuperSpeed USB及USB2.0物理层，支持外部SPI ROM加载固件，兼容Windows 7/8/8.1/10及多种Linux内核，适用于主板、台式机、笔记本、工作站、服务器及嵌入式平台等应用场景。文档详细列出了芯片的功能特性、引脚定义、电气参数、时序图、封装信息及PCB设计建议。;
适合人群：从事硬件设计、嵌入式系统开发或接口芯片应用的电子工程技术人员，具备一定电路与通信协议基础的研发人员。;
使用场景及目标：①用于设计支持高速USB3.1接口的主板或扩展卡；②实现PCIe到多端口USB3.1的桥接方案；③进行电源管理、热设计及信号完整性优化的硬件开发参考；
阅读建议：此资料为技术规格文档，需结合实际硬件设计需求查阅关键参数，重点关注供电配置、时序要求、封装尺寸及热设计指导，确保产品合规性和稳定性。
2025-11-24
AD封装（带3D）.zip
ESP8266封装
FPC插座
贴片电容
各种电阻
RJ45
RJ11
PH2.0 XH2.54 各种连接端子封装
晶振封装
QFP、SOT封装
按键、电感、二极管封装
继电器封装
等等
2021-02-25
空空如也
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