LeonSUST的博客

写在前面在PCB设计中，特别是高频板子中，需要注意进行抗干扰处理，包地处理，则是抗干扰处理中非常常见的一种手段。而说到包地处理，顾名思义，就是通过地网络把信号线给包住，从而达到抗干扰的效果。木目前在设计中，包地处理的方法见的最多的就是简单粗暴的整板铺，这个时候你就要事先预留点位置；又或者在走线的时候就让信号线和地线一起走了。手动操作好烦呀，不好控制两线距离，对于完美主义者，真的好烦躁。Altium Designer提供了包地功能来解救这些完美族，下面我就给大家介绍一下在AD中进行自动包地处理的方法。1

目录一级目录二级目录三级目录测试环境背景步骤一级目录二级目录三级目录测试环境AD 16.6 和 AD 18.0 操作一致背景在进行设计开发的时候，总会遇到相同的电路，或者模块，这些电路可以使用相同的布局和走线，例如常见的ad采集电路部分。这类型的电路，我们可以采用AD中的Room和Channel Counter来进行布局和布线的快速克隆~步骤首先导入PCB这里说明一下，如果绘制原理图的时候，相同的模块在不同的原理图里面，操作更方便，当然，我们一般都是在一张图里面的~这是需要同样布局