热成像通用开发

热成像通用开发文档

一、概述

1.1 目的

本文档旨在开发思路，因为各位今后遇到的情况不尽相同，但是如果有一定的思路那么今后遇到其他的不同类的外设也不至于束手无策。

1.2 核心流程（这个是热成像的）

• 锅盖标定：消除光学结构变化（如加装窗口片）引入的平场噪声。
• 测温二次标定：修正热分布与光学结构变化导致的测温偏差（单点 / 两点法）。
• 盲元标定：修复传感器因机械冲击或静电产生的盲元缺陷。
• 环境变量修正：补偿环境参数（温度、湿度、距离等）对测温精度的影响。
   

注意一般情况下有厂商会提供相应的资料，目前就以我自己的这个为示例

1.3 依赖工具

• SDK 库：libiruvc（命令接口）、libirprocess（数据处理）、libirtemp（测温计算）。
• 硬件：黑体（单点 / 两点标定）、均匀平板（锅盖标定）、USB 接口开发板（如树莓派 4B）。

二、锅盖标定（平场矫正）

2.1 功能

消除模组集成后因光学结构变化（如窗口片）导致的画面不均匀性。

2.2 准备工作

• 硬件：温度均匀的哑光平板（如喷砂发黑铝合金片，室温即可）。
• 环境：模组安装到位，达到热稳定状态。

2.3 操作步骤（这些厂商的会有说明，但是你自己要清楚明白才是重点）

步骤	指令 / 操作	说明
1	关闭自动快门	VDCMD_PROP_SET_AUTO_SHUTTER_PARAM，参数SHUTTER_PROP_SWITCH=0
2	快门校正	VCMD_FW_ISP_OOC_B_UPDATE，参数B_UPDATE=0
3	执行锅盖标定	VCMD_FW_ISP_AUTO_CALC_RMVCOVER，参数gain=1，等待 3 秒
4	开启自动快门	VDCMD_PROP_SET_AUTO_SHUTTER_PARAM，参数