kele_6的专栏

关于阻焊层和助焊层的理解（转）阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上

一．焊盘重叠焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。  二．图形层的滥用1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误。2. PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不应用其它层面，避免误铣或没铣。  三．异型孔

关于异形焊盘的创建，可参照下面的半圆PAD的制作：1.新建一个PCB文件，然后在里面画一个半圆的Arc，即Place》Arc，并且要将其开口处封闭，即可用Place》Line封闭2.选中整个半圆区域，而后执行Tools》Convert》Create Region from selected primitives, 如此便可以获得这样的半圆形的区域