关于胶合逻辑

最新推荐文章于 2024-12-16 16:53:37 发布

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本文探讨了芯片设计中粘合逻辑的概念及其对时序的影响。粘合逻辑是指在顶层模块间加入简单的组合逻辑，如信号反向等。文章指出，在设计顶层连接时避免使用粘合逻辑的重要性，因为它可能干扰模块间的时序，且综合工具通常不会优化这部分时序。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

芯片可能包含许多诸如微处理器、存储器功能块或者通信功能块之类的功能单元，这些功能单元之间通过较少的粘合逻辑连接起来。在印制板（PCB）层，粘合逻辑可以使用具有较少逻辑门的“粘合芯片”实现，例如PAL、GAL、CPLD等。

"Do not add glue-logic at the toplevel"的意思就是说在设计的顶层连接各个子模块的时候要直接相连，而不要插入一些简单逻辑来连接各个子模块。

gluelogic就是顶层各个module之间连接的时候加入的组合逻辑简单的，比如说把信号反向啊之类的，复杂的就可能就是在设计的顶层加入的大

的组合逻辑了。综合工具分析inputdelay和output delay的时候是按照module层次化来分析的，顶层出现gluelogic的时候会影响module之间的时序，

因为综合工具不会去优化gluelogic的时序。

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胶连逻辑glue logic

zhongrg的专栏

10-15

5974

在DS1000的文档上看到这个概念，查阅如下： gule logic的中文含意是“胶连逻辑”，它是连接复杂逻辑电路的简单逻辑电路的统称。例如，一个ASIC芯片可能包含许多诸如微处理器、存储器功能块或者通信功能块之类的功能单元，这些功能单元之间通过较少的粘合逻辑连接起来。在印制板（PCB）层，粘合逻辑可以使用具有较少逻辑门的“粘合芯片”实现，例如PAL、GAL、CPLD等。

胶连逻辑（glue logic）、FPGA里面的jitter，skew含义

weixin_34162629的博客

03-01

816

关于胶连逻辑（glue logic）的解释如下： gule logic的中文含意是“胶合逻辑”，它是连接复杂逻辑电路的简单逻辑电路的统称。例如，一个ASIC芯片可能包含许多诸如微处理器、存储器功能块或者通信功能块之类的功能单元，这些功能单元之间通过较少的粘合逻辑连接起来。在印制板（PCB）层，粘合逻辑可以使用具有较少逻辑门的“粘合芯片”实现，例如PAL、...

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【verilog】胶合逻辑

qq_38156104的博客

12-16

621

1. **连接功能**：胶合逻辑通常用于将不同的电路模块（如处理器、存储器、外设等）连接起来，确保它们能够有效地通信和协作。4. **减少复杂性**：通过将复杂的电路拆分为多个简单的模块，胶合逻辑有助于降低设计的复杂性，使得电路更易于理解和调试。2. **简单性**：胶合逻辑电路通常由基本的逻辑门（如与门、或门、非门等）构成，设计相对简单。- **信号选择**：实现多路选择器（MUX）等功能，根据控制信号选择不同的输入信号。- **时序控制**：在时序逻辑设计中，胶合逻辑可以用于生成必要的控制信号。

Glue logic

weixin_30521649的博客

08-03

339

gule logic的中文含意是“胶连逻辑”，它是连接复杂逻辑电路的简单逻辑电路的统称。例如，一个ASIC芯片可能包含许多诸如微处理器、存储器功能块或者通信功能块之类的功能单元，这些功能单元之间通过较少的粘合逻辑连接起来。在印制板（PCB）层，粘合逻辑可以使用具有较少逻辑门的“粘合芯片”实现，例如PAL、GAL、CPLD等。 "Do not add glue-logic at...

FPGA原理和结构简介

qq_45029834的博客

10-24

1235

FPGA与CPLD的区别，主要是重点介绍了FPGA的相关知识结构

行业分类-设备装置-一种胶合板墩.zip

08-22

以下是关于胶合板墩可能涉及的一些关键知识点： 1. **胶合板生产工艺**：理解胶合板的生产流程，包括木材的选择、切割、干燥、涂胶、热压和冷却等步骤，是设计有效支持设备的基础。 2. **机械设计**：胶合板墩需要...

行业分类-设备装置-一种胶合板单板涂胶自动输送装置.zip

09-03

描述与标题基本一致，进一步确认了内容的核心是关于胶合板单板在涂胶过程中的自动化输送装置。胶合板单板涂胶自动输送装置是一种提高生产效率、降低成本并确保产品质量的机械设备。在胶合板制造中，涂胶是关键步骤...

胶合板带锯sw16.rar

09-10

可能还配备有传感器和PLC（可编程逻辑控制器）系统，用于监控设备状态、反馈信息和执行自动化程序。此外，胶合板带锯SW16的能效也是现代机械设备的重要考量。设计时可能采用了节能技术，如优化电机效率、减少摩擦...

行业分类-设备装置-一种胶合门的涂胶设备.zip

08-22

3. 自动化控制：介绍了设备的控制逻辑，如PLC编程、传感器检测、人机交互界面等，以实现自动化作业。 4. 涂胶工艺：详细阐述了涂胶的工艺流程，如涂胶量的控制、涂胶速度与门板移动速度的匹配等。 5. 材料与兼容性：...

行业文档-设计装置-一种胶合板锯断机的同步压紧装置.zip

09-03

4. 控制系统：解析电气控制部分，包括电机选型、编码器的应用以及控制逻辑。 5. 性能测试与优化：展示实验数据，验证设计的有效性，并可能涉及一些改进措施。 6. 安全性与维护：提出操作安全注意事项以及日常维护...

资深工程师FPGA设计经验精华汇总

07-27

文章总结了一位资深工程师在FPGA设计方面的心得体会以及在设计方面的经验技巧。

fpga逻辑综合

07-08

逻辑综合及门级仿真

深入浅出玩转FPGA阅读笔记（2）：应用领域

tanfuz的博客

01-14

313

一、逻辑粘合与时序控制 1.逻辑粘合早期FPGA主要完成一些简单的纯组合逻辑粘合（但现在FPGA动辄上万逻辑门，再做逻辑粘合有些大材小用，逻辑粘合由CPLD取代） 2.实时控制相较于CPU,FPGA的并行性可满足实时控制的要求。二、信号采集处理与协议实现 1.信号采集处理用于高速AD，图像数据采集与处理 2.协议实现对于更新较快的协议，如有线无线通讯标准，各种编解码算法，FPGA相较于ASIC更有竞争力。三、原型验证系统，片上系统与其它应用 1.原型验证：流片前验证 2.片上系统：集成了ARM

数字逻辑综合工具-DC-06——综合优化过程

qq_43365647的博客

10-22

6899

数字逻辑综合工具-DC-06 ——综合优化过程编译的策略：Top-down （做设计有两种策略：top-down 和 bottom-up）设计一定是一种层次化的结构，一层一层地去例化 Top-down只有一层的约束，针对某些模块，可能会有一些特殊的约束在一个soc系统里面，会有一些真正的工作模块，和一些管理模块，这些工作模块跟clk、rst不会放到一起去做综合，clk、reset这些模块一般...

SOC设计——（4）AHB- Slave设计

qq_34849963的博客

03-21

2234

一、模块描述二、设计划分 GlueLogic：即干净的top层只有线，没有逻辑门。三、建立testbech 四、simulation https://blog.youkuaiyun.com/HuaZi_Myth/article/details/102670947?ops_request_misc=&request_id=&biz_id=102&utm_term=AHB%E5%92%8Cslave%E8%AE%BE%E8%AE%A1&utm_medium=dis.

AMBA——AHB slave设计实践

yh13572438258的博客

12-13

793

GlueLogic : TOP层只有连线，与门就是一个gluelogic TOP层 module ahb_calc_top( //input singals hclk, hresetn, hsel, hwrite, ...

逻辑综合

Augusdi的专栏

03-22

2506

4.1 逻辑综合概述 4.1.1 逻辑综合的概念综合(synthesis)：就是把思想转换为实现欲想功能的可制造的设计。综合是约束驱动和基于路径的。在这里，综合也就是把行为级或 RTL 级的 HDL 描述转换为门级电路的过程，用公式表示就是：综合等于 = 翻译 + 优化 + 映射 ( Synthesis = Transiation + Optimization + M...

Tcl与Design Compiler （八）——DC的逻辑综合与优化

weixin_34060299的博客

03-28

3030

本文如果有错，欢迎留言更正；此外，转载请标明出处 http://www.cnblogs.com/IClearner/ ，作者：IC_learner 　　对进行时序路径、工作环境、设计规则等进行约束完成之后，DC就可以进行综合、优化时序了，DC的优化步骤将在下面进行讲解。然而，当普通模式下不能进行优化的，就需要我们进行编写脚本来改进DC的优化来达到时序要求。理论部分以逻辑综合为主，不涉及物理库信...

专用集成电路设计实用教程（学习笔记一）

weixin_43727437的博客

07-14

8069

第一章集成电路设计概论 IP模块包括软IP，固化IP和硬IP三种类型。其中软IP用HDL描述；固化IP用门级网表描述；硬IP是指实现到物理版图的硅块（Silicon Block）。 1.2 集成电路系统的组成一个常见的集成电路系统，有如下模块：（1）数字电路模块（2）模拟电路模块（3）知识产权IP核（4）边界扫描模块（5）输入/输出PAD （6）内存数字电路大致可以分为数据通路（Data Path）和控制通路（Control Path）。数据通路主要指加减乘除的运算器。控制通路是控制管理数据

非mcu控制芯片逻辑器件

最新发布

08-10

<think>首先，用户的问题是：“我想寻找非MCU控制芯片的逻辑器件相关信息请问非MCU控制芯片逻辑器件选型应用指南”。这翻译成英文是：“I want to find information about logic devices for non-MCU control chips. Can you provide a guide for selecting and applying logic devices?” 根据系统级指令： - 所有行内数学表达式必须使用 $...$ 格式。 - 独立公式使用 $$...$$ 格式并单独成段。 - LaTeX语法正确。 - 使用中文回答。 - 生成相关问题。 - 回答中引用的段落末尾自然地添加引用标识。 - 回答结构清晰，帮助用户逐步解决问题，保证真实可靠。用户引用了几个参考内容： - 引用[1]: 关于FPGA选型，强调可靠性、环境适应性等。 - 引用[2]: 关于电子元器件选型，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管/MOS管、IC芯片。 - 引用[3]: 关于单片机和微控制器知识。 - 引用[4]: 关于LDO与DCDC选型指南。用户特别提到：“上述引用仅供参考，并不是用户真正的需求，请尽可能多的参考用户上一次的问题和你的回答。” 但在这个对话中，没有之前的消息，所以这是第一次交互。用户说“用户上一次的问题”，但在这个上下文，似乎是当前问题。我应该基于当前问题回答。用户的核心需求是：非MCU控制芯片的逻辑器件选型和应用指南。非MCU控制芯片指的是非微控制器单元（MCU）的逻辑器件，如可编程逻辑器件（PLD）、复杂可编程逻辑器件（CPLD）、现场可编程门阵列（FPGA）等，或者更基本的逻辑门芯片。从引用中： - 引用[1] 提到FPGA，适用于高速、实时处理场景。 - 引用[3] 提到单片机，但用户说“非MCU”，所以排除MCU。 - 引用[2] 提到IC芯片选型逻辑。 - 引用[4] 关于电源管理，可能不直接相关。所以，我应该聚焦于逻辑器件，如FPGA、CPLD、PLD等。回答结构： 1. **介绍逻辑器件**：解释什么是非MCU逻辑器件。 2. **选型指南**：基于需求、性能、成本、可靠性等因素。 3. **应用指南**：常见应用场景。 4. **具体例子**：如FPGA、CPLD等。 5. **生成相关问题**：在末尾添加相关问题。使用中文回答。确保LaTeX格式正确：如果有数学表达式，比如在讨论时序或逻辑方程时使用 $...$。例如，逻辑方程如 $Y = A \cdot B + C$ 应该用行内格式。独立公式如真值表或更复杂的表达式用 $$...$$。自然地添加引用标识：在回答中引用参考内容时，在段落末尾添加 [^n]。参考内容： - [^1]: FPGA选型考虑可靠性等。 - [^2]: 电子元器件选型逻辑。 - [^3]: 单片机知识，但用户说非MCU，所以可能不直接使用。 - [^4]: LDO与DCDC，可能不直接相关。用户说引用仅供参考，不是真正需求，所以我应该基于通用知识回答，但可以引用相关部分。大纲回答： 1. **理解非MCU逻辑器件**： - 解释逻辑器件：如基本逻辑门（AND, OR, NOT）、组合逻辑、时序逻辑器件。 - 高级器件：PLD, CPLD, FPGA。 - 对比MCU：逻辑器件是硬件实现，无软件控制；MCU是软件可编程。 2. **选型指南**： - 需求分析：应用场景（如高速处理、低功耗、定制逻辑）。 - 性能考虑：速度、门数、功耗。 - 成本：器件成本、开发工具成本。 - 可靠性：环境适应性、寿命（引用[^1]）。 - 其他：如开发工具支持、供应链。 3. **应用指南**： - 常见应用：数字电路设计、通信接口、信号处理、嵌入式系统辅助。 - 具体例子：FPGA用于实时图像处理；CPLD用于胶合逻辑。 4. **具体器件类型**： - FPGA：高灵活性，适合复杂逻辑（引用[^1]）。 - CPLD：较简单，适合中等规模逻辑。 - 基本逻辑IC：如74系列，用于简单逻辑。 5. **选型步骤**： - 定义需求。 - 评估器件参数。 - 考虑成本与开发时间。 - 参考行业标准（引用[^2]）。 6. **生成相关问题**：在末尾添加。确保回答清晰、逐步解决。</think>### 非MCU控制芯片的逻辑器件选型与应用指南在电子设计中，非MCU控制芯片的逻辑器件（如可编程逻辑器件、基本逻辑门IC等）用于实现纯硬件逻辑功能，无需软件编程。这些器件包括现场可编程门阵列（FPGA）、复杂可编程逻辑器件（CPLD）、基本逻辑门芯片（如74系列），以及可编程逻辑器件（PLD）。它们适用于高速、实时处理场景，如数字信号处理、接口转换或定制逻辑电路。与MCU不同，逻辑器件通过硬件描述语言（HDL）直接实现逻辑功能，提供更高的速度和确定性。本指南将帮助您逐步完成选型和应用过程，基于需求、性能、成本与可靠性平衡（参考电子元器件选型逻辑[^2]）。 #### 步骤1: 理解逻辑器件类型与特性首先，明确非MCU逻辑器件的分类和核心特点： - **FPGA (Field-Programmable Gate Array)**：高灵活性，支持大规模逻辑设计（如数千到百万逻辑门），可重构性强。适用于高速并行处理，例如实时图像处理或通信协议实现。但功耗较高，开发工具复杂。 - **CPLD (Complex Programmable Logic Device)**：中等规模逻辑（数百到数千门），集成度高，启动时间快。适合胶合逻辑（glue logic）或接口桥接，如总线控制。功耗较低，但灵活性不如FPGA。 - **基本逻辑IC (如74系列)**：简单组合逻辑或时序逻辑器件（例如AND、OR门或触发器），成本低、易于使用。适用于简单电路设计，如信号调理或小型控制逻辑。但规模有限，扩展性差。 - **其他PLD (如PAL/GAL)**：可编程阵列逻辑，介于CPLD和基本IC之间，适合中等复杂度应用。关键参数比较： | 器件类型 | 逻辑规模 | 速度 | 功耗 | 成本 | 典型应用场景 | |----------|----------|------|------|------|--------------| | FPGA | 高（>10k门） | 高（>100MHz） | 中高 | 高（器件+工具） | 高速数据处理、AI加速[^1] | | CPLD | 中（1k-10k门） | 中（<100MHz） | 低 | 中 | 接口转换、状态机控制 | | 基本逻辑IC | 低（<100门） | 低（<50MHz） | 极低 | 低 | 简单逻辑门电路、教育原型 | 选型时，需根据应用需求权衡这些特性。例如，在高速通信系统中，FPGA的并行处理能力优于CPLD；而在低功耗嵌入式设备中，CPLD或基本IC更合适（参考FPGA选型的环境适应性要求[^1]）。 #### 步骤2: 逻辑器件选型指南选型核心是平衡“需求、性能、成本、可靠性”，遵循电子元器件的通用原则[^2]。以下是关键步骤： 1. **需求分析**： - **功能需求**：定义逻辑功能（如组合逻辑方程 $Y = A \cdot B + C$ 或时序状态机）。例如，如果实现自定义协议，FPGA或CPLD更灵活；如果只是简单门电路，74系列即可。 - **性能指标**：评估速度（时钟频率）、延迟和功耗。例如，高速应用需满足时序约束，如建立时间 $t_{\text{su}}$ 和保持时间 $t_{\text{h}}$ 的方程： $$ t_{\text{su}} \leq T_{\text{clk}} - t_{\text{co}} $$ 其中 $T_{\text{clk}}$ 是时钟周期，$t_{\text{co}}$ 是时钟到输出延迟。FPGA适合高频（>100MHz），而基本IC限于低频。 - **环境需求**：考虑温度、湿度、震动等。例如，工业应用需器件在-40°C到85°C范围内稳定工作（参考FPGA的可靠性要求[^1]）。 2. **性能与参数评估**： - **逻辑资源**：估算所需逻辑单元（LE）或查找表（LUT）数量。使用工具如Xilinx Vivado或Intel Quartus进行仿真。 - **功耗与电源**：计算静态和动态功耗。FPGA功耗较高，需搭配高效电源管理（参考LDO/DCDC选型[^4]）；CPLD和基本IC更节能。 - **接口与I/O**：检查电压电平（如3.3V或1.8V）和I/O数量。确保兼容其他组件，避免电平不匹配问题。 3. **成本与供应链考虑**： - **直接成本**：器件单价（FPGA可能$10-100美元，CPLD$2-20美元，基本IC<$1）。 - **间接成本**：开发工具（FPGA工具链昂贵）、编程器和支持资源。选择主流品牌（如Xilinx、Altera、Lattice）以确保供应链稳定。 - **寿命与可替代性**：优先选择标准封装（如QFP或BGA）和长寿命器件（工业级>10年），避免过时型号（参考产品继承性[^1]）。 4. **可靠性验证**： - 测试环境适应性：通过datasheet确认温度范围、MTBF（平均无故障时间）。 - 一致性：确保批量采购时参数一致（如延迟时间在±5%内）。选型示例：假设设计一个工业传感器接口，需要中等速度（50MHz）和低功耗。选CPLD（如Lattice ispMACH 4000ZE），因为它平衡了性能、成本和功耗。避免FPGA，除非需要高速并行处理。 #### 步骤3: 应用指南与最佳实践逻辑器件的应用需结合具体场景，遵循硬件设计流程： - **常见应用场景**： - **FPGA**：用于高速数据流处理，如图像识别（卷积运算 $ \sum_{i=0}^{n} w_i x_i $）、通信协议（如Ethernet MAC）。在自动驾驶或5G基站中常见。 - **CPLD**：适合接口逻辑，如UART转SPI，或状态机控制（例如电梯控制逻辑）。功耗低，适合电池供电设备。 - **基本逻辑IC**：用于简单组合电路，如多路复用器或计数器（74HC系列）。教学或原型设计首选。 - **开发流程**： 1. **设计阶段**：使用HDL（Verilog或VHDL）描述逻辑。例如，一个简单AND门代码： ```verilog module and_gate(input A, B, output Y); assign Y = A & B; endmodule ``` 2. **仿真与综合**：用ModelSim仿真时序，确保满足 $t_{\text{su}}$ 和 $t_{\text{h}}$ 约束。综合到目标器件。 3. **实现与测试**：通过JTAG编程器烧录，实测功耗和信号完整性。使用示波器验证输出波形。 4. **优化技巧**：减少逻辑层级以降低延迟；在FPGA中，利用内置DSP模块加速数学运算。 - **可靠性实践**： - 环境测试：在高温/高湿下运行，确认性能稳定（参考FPGA选型指南[^1]）。 - 冗余设计：在关键系统添加冗余逻辑单元。 - 电源管理：为高功耗FPGA选择高效DCDC转换器（参考LDO/DCDC对比[^4]）。 #### 总结非MCU逻辑器件选型需从需求出发，优先考虑性能、成本和可靠性的平衡。FPGA适合复杂高速应用，CPLD用于中等规模接口，基本IC用于简单任务。始终验证环境适应性和供应链稳定性（引用电子元器件选型艺术[^2]）。通过逐步分析，您可以高效选择器件并实现稳健设计。