一. SECS/GEM封装库RapidSecs开发手记-前言

       300mm晶圆是目前IC制造的主流，国际半导体装备和材料协会（SEMI）及全球半导体制造厂、设备供应商共同起草并制定了一系列300mm相关的自动化软件通信标准，规定了生产管理系统（MES/CIM）与IC装备之间的通信协议。

    目前，与通信相关的SEMI软件标准有如下3类：

1. SECS/GEM标准：传统的主机设备通信标准，定义了通信的物理层（RS232, TCP/IP）、消息格式以及设备通信场景。
2. 300mm相关标准：以SECS/GEM标准为基础，针对300mm晶圆加工过程中的特殊需求，定义了加工过程管理、批量物料的作业管理、物料跟踪、载体管理、载体并行I/O接口等。
3. Interface A标准：Interface A通信方法工具软件是设备系统的一部分，由Interface A接口、服务和数据类型，以及设备模型工具和设备控制系统组成。

       近几年做的几个项目都涉及到了SECS/GEM通讯，随着项目逐个的完成SECS/GEM的功能也日渐完善，并最终经过整理形成了一套开发库，取名为“RapidSecs”，想将开发过程中的一些心得体会写成一系列的博文供广大博友参考。

RapidSecs开发库一共分为2部分：

序号

项目

支持标准