关于电路中常见地的区分

最新推荐文章于 2025-07-05 17:55:54 发布

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关于电路中常见地的区分

- A 常见地举例：
- B 数字地与模拟地区分

A 常见地举例：

电源地 PGND

数字地 DGND

信号：数字信号
逻辑地：是各种开关量0，1
举例：MCU周围的地

模拟地 AGND
```
应用举例：运算放大器、ADC
```
机壳地(设备外壳接地)
信号地（各类传感器单独设地）
交流地(交流电源的地)
直流地

B 数字地与模拟地区分

区别一：模拟地对噪声敏感，数字地抗干扰能力强

模拟信号：一串连续的电压或者电流变化，受到外界影响敏感度高

数字信号：
		0、1高低电位的方波，方波受影响的程度比模拟信号小
		数字信号可以产生多次谐波，谐波进入模拟信号会影响模拟信号的工作

区别二：开发版中要单独覆铜(使用单点接地统一到电源地上)

在这里插入图片描述
[1]: https://www.bilibili.com/video/BV1nz411v7Mo

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硬方案——数字地、模拟地、信号地、交流地、直流地、屏蔽地、浮地基本概念及PCB地线分割的方法

数字世界万物互联

04-09

2万+

一、关于接地的知识普及：数字地、模拟地、信号地、交流地、直流地、屏蔽地、浮地控制系统中，大致有以下几种地线：（1）数字地：也叫逻辑地，是各种开关量（数字量）信号的零电位。（2）模拟地：是各种模拟量信号的零电位。（3）信号地：通常为传感器的地。（4）交流地：交流供电电源的地线，这种地通常是产生噪声的地。（5）直流地：直流供电电源的地。（6）屏蔽地：也叫机壳地，为防止静电感应和磁场感应而设。...

详述电子电路中的“地”

让你爱上电路设计

04-12

5338

本文详细介绍了电子电路中的“地”概念，包括信号地、浮地技术、单点接地、多点接地以及汽车电子系统的接地方法。分析了接地的重要性，如减少共模干扰、减小辐射和传导，并提到了设备接大地的保护作用。内容涵盖了安规电容的作用、分类和电路设计中的接地要点，对理解和改善电路设计中的接地问题提供了深入的指导。

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连接器金属外壳接地处理

焦冬冬的博客

06-06

9699

注意做如下处理: 1. 金属外壳接大地（GND_EARTH）,与系统的GND保持的间隙gap至少为2mm； 2. 关于金属地的处理，如下：外壳地和信号地之间串接1M电阻，并且还接一个0.01uf的电容到信号地 一.电容的作用从EMS（电磁抗扰度）角度说，这个电容是在假设PE良好连接大地的前提下，降低可能存在的，以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响，是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的。其实GND直连PE是最好的，但是，直连可能不可操作或者不安全，例如，220V交流电过整流桥之后产生的GND是

地线设计及机壳地与数字地、模拟地的关系

01-19

一、地线设计在电子设备中，接地是抑制噪声的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分噪声问题。电子设备中地线结构大致分为-系统地，机壳地（屏蔽地），数字地（逻辑地）和电源模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： A. 正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和组件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对噪声影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度

信号地的基本形式与区别

qq_40702063的博客

04-02

1133

1.1 数、模地的区别数字地：数字电路部分的公共基准端（参考0电位点）。模拟地：模拟电路部分的公共基准端（参考0电位点）。数字信号一般为矩形波，带有大量的谐波，且电路门限电平较高；模拟电路涉及弱小信号，容易受到（如数字电路噪声）干扰，使信号指标变差。若数字地与模拟地没有从接入点分开走线，则数字信号中的谐波很容易干扰到模拟信号，而模拟信号为高频或强电信号时，也会影响到数字电路的正常工作。 ...

电路设计中的“地”

Dec06_Sgr_Liu的博客

07-05

1903

模拟电路（如运算放大器、传感器、音频放大电路）的，是模拟信号（连续变化的电压 / 电流，如温度传感器输出、音频信号）的基准。特点：对（微小干扰会导致信号失真，如音频杂音、传感器数据偏差）。：数字电路（如单片机、逻辑芯片、开关电路）的，是数字信号（离散的高低电平，如时钟信号、数据总线）的基准。特点：会产生（数字信号跳变时的瞬态电流，以及时钟信号的谐波干扰）。

电路设计中，有关地的常见问题

qq_65101190的博客

05-18

543

在大学中，我们接触的地大多就只有GND一种，然而在实际的电子电路设计中，有时候我们会遇到各种各样的地，那么这些地都有哪些区别，这是一个比较有趣的问题。下面是我在实际工作中，关于这个问题谈一谈自己的理解，希望能够对大家有所帮助。提示：以下是本篇文章正文内容，下面案例可供参考热地是与交流电网有连接的，冷地则没有。地线种类多样，包括数字地、模拟地、信号地、交流地、直流地及屏蔽地，各有特定功能。直流电负极虽可作参考点，但并非绝对的地；热地与交流电网相连，冷地则独立。电路中不同类型的地，有时需要连接，有时则不需要。

基础电子中的集成电路的命名方法介绍

11-22

在实际工作中，结合数据手册和其他参考资料，通过对型号的解读，可以准确地知道一个集成电路的具体功能、性能指标以及安装和使用注意事项，从而提高设计效率和系统可靠性。因此，掌握这种命名体系对于从事电子工程、...

元器件应用中的如何区分二极管和稳压管

11-19

二极管和稳压管的区别不仅仅体现在设计和制造上，更多的是在实际应用中如何准确识别和区分，以确保电路的设计目的和性能达到预期。本文将详细探讨如何从多个角度对二极管和稳压管进行区分。首先，让我们从两者的...

FPC柔性电路板设计中的常见问题

07-17

然而，在设计FPC柔性电路板时，设计人员可能会遇到多种问题，下面将总结和分析一些常见的设计问题及其解决方案。 1. 焊盘重叠问题焊盘重叠是指两个或多个焊盘在设计中发生位置重合。这在单面FPC设计中尤为常见，其...

电路中的各种地（转）

smfnjkgt的专栏

12-07

524

1、电源地主要是针对电源回路电流所走的路径而言的，一般来说电源地流过的电流较大，而信号地主要是针对两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，一般来说信号地流过的电流很小，其实两者都是GND，之所以分开来说，是想让大家明白在布PCB板时要清楚地了解电源及信号回流各自所流过的路径，然后在布板时考虑如何避免电源及信号共用回流路径，如果共用的话，有可能会导致电源地上大的电流会在信号地上产生一个电压

电路中“地”之概述

岁月的专栏

01-06

2729

首先我们来认识几种“地”： “热地”是指和交流电网直接或间接相连接的区域； “冷地”则是指没有和电网连接在一起的区域；信号“地”又称参考“地”，就是零电位的参考点，它是构成电路信号回路的公共端；保护“地”是在Ⅰ类电器设备(不能仅仅依靠绝缘来防护的设备)中为了保护人员安全而设置的一种电源接线方式，它的一端接用电器的外壳，另一端与大地作可靠连接。一、信号“地”信号“地”又称参考“地”，就是零电位的参

电路板中的各种“地”

pariote的专栏

02-18

6605

混合电路里面做标示用的,VCC表示模拟信号电源,GND表示模拟信号地,VDD表示数字信号电源,VSS表示数字电源地。 VCC主要表示Bipolar电路的电源，C表示Collector集电极,电源一般接在NPN的集电极（或PNP的发射极），集成电路刚出现时只有NPN管，后来才有集成进去的PNP管。VDD/VSS一般表示MOS电路的电源和“地”，D/S分别表示MOS管的Drain(漏)/Sou

电路中各种地的区别及处理

liangtianmeng的专栏

11-18

9086

数字地与模拟地区别二者本质是一直的，就是数字地和模拟地都是地。要明白为什么要分开，先听一个故事；我们公司的商务楼，2楼是搞模拟的，3楼是搞数字的，整幢楼只有一部电梯，平时人少的时候还好办，上2楼上3楼互不影响，但每天上下班的时候就不得了了，人多得很，搞数字的要上3楼，总是被2楼搞模拟的人影响，2楼模拟的人要下楼，总是要等电梯上了3楼再下来，互相影响很是麻烦，商务楼的物业为解决这个问题，提...

电路设计中的 “热地” 和 “冷地”

不浮夸，不将就，认真对待学知识的我们

11-07

6921

本文讲讲电路中的 “ 热地 ” 和 “冷地 ” ...... by 矜辰所致

模电——电路中电源地、模拟地、信号地的区别与联系

Xa_L

03-11

9696

GND的分类以及问题解答数字地：模拟地：信号地：交流地：直流地：屏蔽地：电源地，信号地，还有大地，这三种地有什么区别？为什么要将模拟地和数字地分开，如何分开?不同地线处理方法从参考电平的角度看，都是同一个地，最终都要接到一起获得相同的参考电位。对于地的分开，主要是从布线的角度看的。减少不同电路之间地的干扰。电源的地不能看成模拟地，信号地也不能看成数字地。因为电源有给模拟电路供电的，有给数字电路供电的。信号有数字信号和模拟信号。主要是根据电路的性能来分割地，对于数字信号 3.3v 电路，2。

扭矩传感器信号模拟地、数据地与电源地

FL1717的博客

11-12

523

我们公司的商务楼，2楼是搞模拟的，3楼是搞数字的，整幢楼只有一部电梯，平时人少的时候还好办，上2楼上3楼互不影响，但每天上下班的时候就不得了了，人多得很，搞数字的要上3楼，总是被2楼搞模拟的人影响，2楼模拟的人要下楼，总是要等电梯上了3楼再下来，互相影响很是麻烦，商务楼的物业为解决这个问题，提出了2个方案：第1个（笑死人了）电梯扩大，可以装更多的人，电梯大了是好，但公司会招人，人._pgnd和gnd的区别。电源地，信号地，数字地，模拟地都有什么区别,地线,电源地,信号地,放大器,模拟地。

嵌入式系统硬件电路的各种接地方法总结

GQB的专栏

05-14

4399

转载日志——电路中的地转至电子发烧友一、地的分类工程师在设计电路时，为防止各种电路在电路正常工作中产生互相干扰，使之能相互兼容地有效工作。根据电路的性质，将电路中“零电位”———“地”分为不同的种类，比如按交直流分为直流地、交流地，按参考信号分为数字地（逻辑地）、模拟地，按功率分为信号地、功率地、电源地等，按与大地的连接方式分为系统地、机壳地（屏蔽地）、浮地。不同的接地方式在电路中应用

原理图中如何区分差分电路

最新发布

07-20

<think>嗯，用户想了解如何在电子原理图中识别差分电路的特征和符号。这个问题需要结合电路原理图的基础知识和差分电路的特定结构来回答。从引用内容来看，用户之前可能已经接触过电路符号的基础知识（引用[1][3]）和学习路径建议（引用[2]）。这次的问题明显更聚焦于差分电路这个具体模块的识别。差分电路的核心特征是"成对出现"。在原理图中需要关注以下视觉特征：首先是元件符号的对称性。差分放大电路通常会成对配置晶体管（BJT或MOSFET），它们的发射极/源极会通过共模电阻连接。引用[3]提到的晶体管符号在这里很关键，比如NPN晶体管的箭头朝外，PNP朝内，成对出现时往往形成镜像对称布局。其次是电阻网络。差分对管集电极/漏极通常会接匹配的负载电阻，这两个电阻值相同，在原理图上会标注相同阻值（比如都标10kΩ）。共模电阻则连接在发射极/源极公共端，这个电阻值通常较大。最后是输入输出标记。差分输入常用IN+和IN-标注，输出端也会有OUT+和OUT-的标识。有些原理图还会用差分符号（类似数学符号±）直接标注。在识别流程上，应该建议用户： 1. 先扫描图中是否有成对的三极管或MOS管符号 2. 检查它们的发射极/源极是否相连到公共电阻 3. 确认集电极/漏极是否有对称的负载电阻 4. 寻找差分输入/输出的标注符号 5. 注意是否有尾电流源（恒流源符号）用户可能还需要注意某些易混淆点：比如单端转差分电路虽然也有成对元件，但输入端是非对称的；而全差分电路则严格对称。这在原理图上可以通过输入端的标注差异来区分。对于更复杂的芯片内部原理图，差分对可能被封装成模块符号。这时要教用户识别IC手册中常用的差分对简化符号——通常是内部画两个背靠背的三角形，外部延伸出正负输入引脚。最后考虑设计相关问题：差分电路识别是模拟电路读图的基本功，后续自然会延伸到性能分析（比如共模抑制比）和设计应用（如仪表放大器）。所以问题可以覆盖基本原理、优化设计、常见应用三个层次，这样既延续当前话题又自然引导深入学习。</think>在电子原理图中识别差分电路，主要需关注以下特征和符号： --- ### 一、核心识别特征 1. **对称元件布局** 差分电路的核心特征是**成对出现的对称元件**，例如： - 两个参数相同的晶体管（BJT或MOSFET），符号如图： $$ \text{BJT: } \raisebox{-0.5ex}{\includegraphics[height=1.5ex]{bjt_symbol}} \quad \text{MOSFET: } \raisebox{-0.5ex}{\includegraphics[height=1.5ex]{mosfet_symbol}} $$ - 两个阻值相同的电阻（如集电极/漏极负载电阻 $R_C$ 或 $R_D$）。 2. **共模路径标识** - 晶体管发射极/源极通过**共模电阻 $R_E$ 或恒流源**连接（恒流源符号：$ \circlearrowleft $ 或 $I_{\text{SS}}$）。 - 例如： ``` +Vcc | Rc1 Rc2 | | Q1---| |---Q2 | | +|- -|+ ← 差分输入 | | Re1 Re2 | Re (或恒流源) | GND ``` 3. **输入/输出标记** - 输入端口标有 **$V_{\text{in+}}$** 和 **$V_{\text{in-}}$**（或 $+/-$）。 - 输出端口标有 **$V_{\text{out+}}$** 和 **$V_{\text{out-}}$**。 4. **差分对符号简化** 在集成电路图中，差分对可能简化为： ``` ┌───────┐ │ ├── Vout+ │ DIFF │ │ ├── Vout- └─┬───┬─┘ Vin+ Vin- ``` --- ### 二、关键元件符号参考根据引用[3]的符号规范： 1. **晶体管**：BJT用箭头方向区分NPN/PNP（NPN箭头向外➘，PNP向内➚）；MOSFET符号含栅极（G）、源极（S）、漏极（D）。 2. **恒流源**：圆圈内加箭头 $ \circlearrowleft $ 或标注 $I_{\text{SS}}$。 3. **电阻**：锯齿线或矩形框，标注阻值（如 $R_C = 10\text{k}\Omega$）。 > 示例：差分放大电路片段 > ``` > +12V > | > R1 R2 (R1=R2=10k) > | | > Q1──┘ └──Q2 [BJT符号，箭头向外] > | | > Vin+ Vin- > \ / > I_SS (恒流源符号) > | > GND > ``` --- ### 三、快速识别流程 1. **找对称元件**：定位成对且参数相同的晶体管/电阻。 2. **查共模路径**：确认发射极/源极是否共享电阻或恒流源。 3. **验输入输出**：观察是否有 $+/-$ 标记的输入输出端。 4. **排除单端电路**：单端放大电路仅有一个输入，无对称结构。 --- ### 四、典型应用场景 1. **抗干扰传输**：如USB、CAN总线接收端[^1]。 2. **高精度放大**：运算放大器输入级（如OP07的差分对结构）。 3. **模拟乘法器**：Gilbert Cell核心模块。 ---