800G → 1.6T：PCB CCL 材料如何影响信号完整性与市场走向？

高速SerDes讯号SI分析，第一步是根据通道损耗规格决定PCB叠构与PCB材料（我们在这里有分析过），其中包含：

1. CCL材料选择（包含：树脂系统、铜箔、玻璃纤维布）
2. Core/PP厚度设计
3. 玻璃纤维布种选择
4. 传输线阻抗设计，决定差动对的线宽/线距
5. PCB总层数

CCL材料介绍

CCL（Copper-Clad Laminate）或者说是覆铜基板，是PCB材料的一种形式，在硬板上几乎无所不在。

那么 CCL 里头到底是什么组成的呢？ 其实主要包含几个关键材料：

• 树脂（Resin）：这是CCL的「胶水」，负责把所有材料黏在一起，并提供绝缘效果。
• 填充物（Filler）：这些是加入树脂里的粉末状物质，主要用来调整机械强度、热膨胀系数 （CTE），这个也是影响损耗参数（DF）的最大因子。
• 铜箔（Copper foil）：提供导电路径，表面粗糙度会影响高频讯号的损耗。
• 玻璃纤维布（Fiber weave）：提供 CCL 机械强度，避免基材变形，Low DK布有着良好的损耗表现。

 

CCL材料损耗

在高速PCB设计中，选择合适的材料是必要的起手式，因为不同材料的损耗会直接影响信号完整性和走线长度。 为了区分不同等级的高速材料，各大板材厂、终端CSP和芯片设计商都会制定自己的分类方式，但命名规则各有不同。

一般来说，常见的材料等级会用 Low Loss （LL）、Very Low Loss （VLL）、Super Low Loss （SLL）、Ultra Low Loss （ULL）、Extreme Low Loss （ELL） 这类名称来标示，或是拿传统CCL大厂Panasonic的命名方式来对标（M4~M9）， 等级越高表示材料的介电损耗DF逐渐降低。 简单来说，<