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RSS订阅原创 BUCK中的电感值---开关电源篇(4)
前一篇，BUCK电路，了解到功率电感中的电流是呈现为以开关频率为周期的伏秒平衡态。即dI * L=dV *dt1） 相同伏秒变化的情况下，电感的值如果越大，则电感上电流的变化量会越小。这个电流的变化量有个专用名称叫纹波电流。还有一种情况，如果增加开关频率，也就是t时间的变化量减小，电感不变的话，纹波电流也会随之变小。对应的关系如下图所示（截取自《精通开关电源设计》第二版）。这个规律对于降低电感磁损以及输出纹波有很重要的作用。2) 那么有一个最基本的问题，怎么给一个电源选择一个合适的...
2022-01-09 21:06:14
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原创 IBIS仿真---SI篇(10)
IBIS模型是一种行为级的模型，这是相对于HSPICE电路模型而言的。看过IBIS模型里面你会发现有很多电压电流（I/V曲线）查找表，而不是详细的电路节点。各个IO端口的特性曲线事先已经得到，并记录在一张表格里，因此实际仿真的时候速度相比于SPICE模型要快很多。另外一般芯片原厂都会提供IBIS模型，但是不会提供HSPICE模型，即使一些IP原厂给的HSPICE模型也是经过加密的模块形式。既然谈到SI仿真这个话题，先来总体把SI仿真分个类：1. 按信号速率上分可以分为低速信号仿真，高速信号仿真。通常
2021-09-19 22:25:27
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原创 S参数与TDR
在得到某一个无源链路的S参数之后，无论链路是一段传输线，还是一个连接器，还是一个过孔等等，或者是很多部分的组合。这时从S参数的角度关心整个链路的回损或者插损就足矣，把链路当成一个黑盒。但是如果S参数指标差的时候，比如我们经常最关心的S21，想着插损不行，第一反应也许就会去看看回损怎么样？毕竟反射如果大，插损会变不好。但是有时候，比如内部阻抗不连续点，距离s参数的端口比较远，也许反射回来的能量在途中已经消耗殆尽，都体现不到S11上面去，让人觉得S11还不错，误以为反射不大。这个时候就需要TDR来助力了解整个链
2021-09-12 22:07:34
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原创 Zin这么来的？
上文，我们提到了要判断真正的阻抗匹配，必须得到Zin的等效输入阻抗。就是下图这个Zin。这次我们就来聊这个问题。还记得上文说道传输线忽略电阻和电导的时候，是无耗传输线模型。我们研究这个Zin的时候也是需要先用无耗的模型。先看简单的，复杂的就是简单的叠加而已。并且简单的更能看清楚其中的套路。我们设d=0点的反射系数是，而d=L处的反射系数是。对于无耗传输线来说，之前的电压方程就简化成了下面这样。假设我们给一个初始条件，负载阻抗是ZL，当然传输线的特性阻...
2021-08-22 18:26:21
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原创 理解传输线
想从频域研究SI，免不了先要理解一下传输线。电压和电流在一对传输线上传播。就如下图，假设我们的信号就是一个单一频率的正弦波，但是频率很高，导致在这个传输线上传播过程中，线上面的各个点的电压电流都是随着位置（z）和时间（t）是波动变化的。这也就使得对于这根“线”来说我们不能等同于普通的电源线那样，接上电之后，线上的任何一点电压都几乎是一样的(不考虑压降)，并且不会随时间波动。世上本没有传输线，通过的信号频率高了，也就有了我们这里的传输线。对于传输线，通常的研究方法是，对其中某一个小段进行微观的研.
2021-08-20 23:56:16
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原创 SI 从一个问题开始
估计大多数硬件工程师在工作的头几年，都读过Eric版的《信号完整性分析》这本书。我的第一份工作也是做SI。当时从学校毕业出来也没接触过SI，能在学校里面接触SI的机会应该也非常少。后来也是开始啃这本《信号完整性分析》，然后知道了始端匹配，末端端接，传输线的特性阻抗等等。学了有一段时间之后，也总有这样那样的一些困惑。这也是学习新事物的必然规律，开始从第一个阶段，提不出什么问题，因为都是问题，然后有问题，有困惑，去找答案，再到想明白问题，最后到实践验证自己的想法，然后又发现很多新问题，呵呵。对于学习过一段时间S
2021-08-13 20:40:45
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原创 PCB Gerber
一块PCB经历从开始的与板厂的叠层线宽沟通，到PCB布局，再到布线，确定好PCB是否需要使用什么特殊工艺，最后PCB设计完成之后，就需要把设计文件发给板厂，让它制作成PCB。当然我们并不是直接把PCB的设计文件，比如Allegro的.brd文件发给板厂的。而是把Gerber(光绘)文件发送到板厂，这样就可以进行PCB制作了。那么Gerber文件都有哪些东西呢？一般Gerber通常包含这么几种文件：1. 每一层的铜皮走线对应的.art文件。2. 上下表面的丝印层(Silkscreen)。3. 上下表面的阻
2021-08-07 22:18:49
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原创 PCB常用工艺
接着上节，聊了PCB的叠层，过孔，阻抗，这次稍微总结一下PCB常用工艺，不要小看一个工艺，比如像在某H公司，PCB工艺都是一个专门的部门。对于Layout工程师画的PCB，线到孔的距离有没有超过最小的距离要求啊？这个厚度的板子，用的过孔的孔径有没有太小以至于不满足加工厚径比啊？拼板拼出来板材利用率高不高啊？背钻深度有没有问题啊等等。PCB设计是Layout工程师的事情，但是画出来的PCB是不是都符合实际加工要求，那就是工艺的范畴了。真的把工艺上的规范整理出来估计整理个百页不成问题。我们就聊下刚开始设计PCB
2021-08-07 21:15:35
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原创 PCB阻抗控制线
也许你在第一次画PCB Layout的时候，你的师兄或者前辈过来问你：单线，差分线控多少欧姆的阻抗啊？这个时候你看着自己已经Layout布通的一个两层板PCB，一脸懵，心想：“啥？控什么阻抗？我已经连完了呀。”这个场景也许是很多刚刚开始接触PCB的人遇到过的事情。当然这里的“阻抗”其实应该纠正一下，严谨的来说应该叫特性阻抗。平时我们说着说着就默认把特性两个字给省略掉了。但是其实两个东西并不是同一个意思。特性阻抗应该是PCB里面最最重要和基本的概念了。阻抗是什么？大家知道在电路理论里是电阻，是感抗，是容抗
2021-08-03 23:03:15
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原创 PCB上的孔
上一篇介绍了PCB板的层叠，这样我们对PCB的大致结构就有了一个初步的认识。PCB上的所有线路都是在层叠中的COPPER层刻蚀出来的。但是走线总是不太可能在同一层走完的。笔者目前看到的能在一层走完的，也许就是用铝基板做的LED灯板，所有线路在一层走完，全部是通电流的，不需要任何换层。而其他大部分都是需要换层继续走线的。我们在PCB上看到的无数小孔，专业一点的叫法过孔(Via)，其实就是走线换层的不二法门。下图1，就是我们PCB上的比较典型的三种过孔类型，分别是通孔(Through Hole Via)，盲孔(
2021-08-01 22:38:36
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原创 电子工程师从PCB开始
在聊PCB之前，想谈一谈PCB这个东西的技术含量。也许有的人会觉得PCB不就是把原理图上的电子元器件，根据原理图的网表提供的逻辑关系，在一块PCB上把线连通不就行了吗？我以前在大学期间，layout过一个两层板，上面有一些MCU传感器之类的器件，但是板子做出来之后，5块里面就1块板子能正常运行。当时也是百思不得其解，而且硬件问题的调试难度要比软件的大，调试成本也大。毕竟硬件的问题不像软件问题那样可以放到纸面上一行一行的debug，或者打断点，硬件问题需要大量的经验去确定问题的方向，然后一般通过硬件工程师的眼
2021-07-31 22:17:40
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空空如也
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