多肽修饰介孔硅OMS/MOF等多孔材料的制备

介孔硅OMS指孔径介于2-50nm的一类多孔材料，介孔材料具有比较高的面积、规则有序的孔道结构、狭窄的孔径分布、孔径大小连续可调等特点，使得它在很多微孔沸石分子筛难以完成的大分子的吸附、分离，尤其是催化反应中发挥作用。

介孔硅OMS的的合成，通过搅拌然后加入三嵌段共聚物，所得到的介孔硅。

介孔硅通过氨基修饰的DNA与多肽反应，通过修饰富G序列DNA，DNA自组装成四面体结构，伸出四面体的富C序列与介孔硅表面的富G序列杂交,封住孔洞.并且通过氨基修饰的DNA与多肽反应,形成DNA多肽嵌合体,多肽具有介导透过富C序列可以在Glu的微酸环境中改变结构,打开四面体DNA封口,富G序列具有靶向功能。

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