卡片IOT首块电路板测试通过
最新推荐文章于 2025-10-08 09:02:24 发布
本文总结了嵌入式设备的开发经验,包括电路板焊接进展、软件开发计划(如OLED驱动、I2C通信优化)、硬件问题及改进方案(如电源管理、测试点增设等),并规划了未来开发方向。
本文总结了嵌入式设备的开发经验,包括电路板焊接进展、软件开发计划(如OLED驱动、I2C通信优化)、硬件问题及改进方案(如电源管理、测试点增设等),并规划了未来开发方向。
1万+
6051

被折叠的 条评论
为什么被折叠?