华为 2025 届校园招聘/秋招实习-硬件技术工程师——硬件通⽤/单板开发（共12套）

华为 2025届校园招聘-硬件通⽤/单板开发（12套真题）

部分题目分享，完整版带答案(有答案和解析，答案非官方，未仔细校正，仅供参考）（共12套）

本套题目为硬件通用题目，适合多个岗位方向，如下

**岗位——硬件技术工程师

岗位意向：

1、单板硬件开发

2、电磁兼容与安全

3、高速高频信号完整性

4、硬件测试

didadidadidida313

1、以下说法正确的是（）

A.锁存器在应⽤中不存在建⽴-保持时间的要求

B.OC ⻔是集电极开路输出⻔，能实现线或功能

C.⾛线的特征阻抗与线⻓有关

D.⼀般来说，数字器件的负载越重，其沿越缓

解析：

A. 锁存器（Latch）是⼀种简单的存储设备，它能够在输⼊信号变化时⽴即改变输出状态，

⽽不需要等待时钟信号。这与触发器（Flip-Flop）不同，后者需要在特定的时钟边沿捕

获数据，并且对输⼊信号有建⽴时间和保持时间的要求。因此， 锁存器在应⽤中不存在

建⽴-保持时间的要求 ，这是它们的⼀个重要特性。

B. OC ⻔（Open Collector）是⼀种输出结构，它的确是集电极开路的，但是它通常⽤于实现

线与（Wired-AND） 功能，⽽不是线或（Wired-OR）功能。要实现线或功能，通常使

⽤ OC ⻔与上拉电阻配合，或者使⽤特定类型的⻔，如 NOR 或 NAND ⻔。

C. ⾛线的特征阻抗通常与⾛线的物理特性有关，如材料、截⾯积、绝缘层等， ⽽与线⻓⽆

直接关系 。线⻓会影响信号的传播延迟和衰减，但不直接决定特征阻抗。

D. 数字器件的负载越重，通常意味着需要更⼤的电流驱动负载，这可能导致信号边沿（rise

time 和 fall time）变缓。但是，这并不是⼀个绝对的规则，因为信号边沿的速度还受到

其他因素的影响，如驱动器的能⼒、负载的类型、⾛线的特性等。在某些情况下，通过

优化设计可以减轻负载对信号边沿的影响。

2、为减少 PCB 上线间耦合，不可以采取以下措施

A、提⾼电源地层与信号层间距

B、增加线间距

C、减少并⾏⾛线⻓度

D、提⾼相邻信号层间距

解析：

A、提⾼电源地层与信号层间距

这是减少线间耦合的有效措施之⼀。通过增加电源地层与信号层之间的距离，可以减少两者

之间的电容耦合，从⽽降低噪声和⼲扰。此外，⼀个较⾼的地层间距也可以提供更好的屏蔽

效果，进⼀步降低耦合。

B、增加线间距

增加线间距可以减少相邻信号线之间的电容耦合和电感耦合。较宽的线间距意味着信号线之

间的电场和磁场相互作⽤减少，从⽽降低了耦合效应。因此，这也是⼀个有助于减少线间耦

合的有效措施。

C、减少并⾏⾛线⻓度 减少并⾏信号线的⻓度可以减少它们之间的耦合机会，因为耦合效应与⾛线⻓度成正⽐。较

短的并⾏⾛线⻓度意味着信号线之间相互影响的时间减少，从⽽降低了耦合。然⽽，这个选

项表述上存在⼀定的误导性，因为减少并⾏⾛线⻓度本⾝并不是⼀个标准的减少耦合的措

施，通常我们更关注的是增加线间距或者避免⻓距离并⾏⾛线。正确的做法应该是避免⻓距

离的并⾏⾛线，以及在设计中采⽤适当的线间距和层间距。

D、提⾼相邻信号层间距

提⾼相邻信号层间距可以减少层间电容耦合和电感耦合，因为耦合效应与距离成反⽐。增加

层间距可以降低相邻信号层之间的相互作⽤，从⽽减少耦合。

综上所述，选项 C“减少并⾏⾛线⻓度”表述上存在误导性，并不是⼀个通常采取的措施来减

少 PCB 上线间耦合。 正确的做法应该是避免⻓距离的并⾏⾛线，⽽不是简单地减少⻓度。

因此，选项 C 是不恰当的措施。

3、进⾏电源纹波测试中，⼀般采⽤

A、有源探头

B、⽆源探头

C、差分探头

D、都可以

4、关于 32 位 CPU 的说法，正确的是（ 此题存疑 ）

A. 外部地址总线宽度是 32 位

B. 外部数据总线宽度是 32 位

C. 内部数据总线宽度是 32 位

D. 通⽤寄存器宽度是 32 位

解析：32 位 CPU 的特点是其能够⼀次性处理 32 位的数据。这⾥的“位”指的是⼆进制数字，

即 0 或 1。32 位 CPU 的内部结构和功能在设计时会考虑到这⼀点，以确保它能够有效地处

理 32 位的数据。下⾯是对每个选项的解释：

A. 外部地址总线宽度是 32 位

这个说法不⼀定正确。外部地址总线的宽度决定了 CPU 可以寻址的内存范围。32 位 CPU 通

常配备 32 位或更宽的地址总线，但这不是绝对的。例如，⼀些 32 位系统可能使⽤ 36 位或

40 位地址总线来⽀持更⼤的内存寻址空间。

B. 外部数据总线宽度是 32 位

正确。外部数据总线的宽度决定了 CPU 与外部系统（如内存、输⼊/输出设备等）进⾏数据

交换时的宽度。32 位 CPU 的外部数据总线宽度通常是 32 位，这意味着它可以⼀次性传输

32 位的数据。

C. 内部数据总线宽度是 32 位

正确。内部数据总线的宽度决定了 CPU 内部各部件之间传输数据的宽度。对于 32 位 CPU

来说，其内部数据总线宽度也是 32 位，以匹配其数据处理能⼒。

D. 通⽤寄存器宽度是 32 位 正确。通⽤寄存器是 CPU 内部⽤于存储指令、数据和地址的⼩型存储设备。32 位 CPU 的通

⽤寄存器宽度是 32 位，这意味着它们可以存储 32 位的数据。

综上所述，32 位 CPU 的外部数据总线宽度、内部数据总线宽度和通⽤寄存器宽度都是 32

位，⽽外部地址总线的宽度则可能⼤于 32 位，以⽀持更⼤的内存寻址空间。因此，正确的

选项是 B、C 和 D。

5、关于可靠性概念，错误的是

A、某个设备的 MTBF 为⼗万⼩时，那么它的预期寿命也是⼗万⼩时

B、可靠性可以分为固有可靠性和使⽤可靠性

C、通过单板故障后的快速恢复，也能提⾼可靠性

D、故障检测、故障定位、故障隔离、故障恢复统称为故障管理

解析：

A、某个设备的 MTBF 为⼗万⼩时，那么它的预期寿命也是⼗万⼩时

这个说法是错误的。MTBF（Mean Time Between Failures），即平均故障间隔时间，是⼀个统

计值，它表示在⼤量相同设备或组件的运⾏过程中，相邻两次故障之间的平均时间。MTBF

并不等同于单个设备的预期寿命，因为实际的使⽤寿命会受到多种因素的影响，包括使⽤环

境、维护保养、操作使⽤等。此外，MTBF 是基于概率统计得出的，它不能保证所有设备都

能达到这个平均值，有的设备可能远远超过 MTBF，有的可能远远低于 MTBF。

B、可靠性可以分为固有可靠性和使⽤可靠性

这个说法是正确的。固有可靠性是指产品在设计和制造阶段所固有的可靠性⽔平，主要关注

产品的设计和制造质量。使⽤可靠性则是综合考虑了产品设计、制造、安装环境、维修策略

和修理等因素的可靠性，更加关注产品在实际使⽤中的性能表现。

C、通过单板故障后的快速恢复，也能提⾼可靠性

这个说法是正确的。可靠性不仅仅是产品在没有故障的情况下能够持续⼯作的能⼒，还包括

了在发⽣故障后能够快速恢复到正常⼯作状态的能⼒。因此，通过提⾼系统的故障检测、定

位、隔离和恢复的能⼒，可以有效地提⾼整体的可靠性。

D、故障检测、故障定位、故障隔离、故障恢复统称为故障管理

这个说法是正确的。故障管理是指在系统运⾏过程中，对可能出现的故障进⾏检测、定位、

隔离和恢复的⼀系列活动。这些活动是确保系统可靠性和稳定性的重要措施，通过有效的故

障管理，可以最⼤限度地减少故障对系统运⾏的影响。

6、对于电阻，在原理图审查时哪个参数⼀般不关注

A. 标称阻值

B. 精度

C. 失效率

D. 额定功率

解析：失效率通常是指产品或组件在单位时间内发⽣故障的概率，它是衡量产品可靠

性的⼀个参数。在电阻的选型和原理图审查过程中，失效率并不是⼀个通常关注的性

能参数，因为电阻的失效模式相对简单，且在⼤多数情况下，电阻的可靠性⾮常⾼。

设计者更倾向于关注电阻的标称阻值、精度和额定功率等参数，以确保电路的正确性 和安全性。

7、硬件故障管理不包含

A、故障检测

B、故障隔离

C、故障恢复

D、减少故障

解析：故障检测、故障定位、故障隔离、故障恢复统称为故障管理

8、关于路径延时(Clock to setup path)最⼩时钟周期，以下描述正确的是

A、路径延时最⼩时钟周期=上级触发器输出时间 +上下级触发器之间的逻辑延时+下级触

发器建⽴时间

B、路径延时最⼩时钟周期=上级触发器输出时间+上下级触发器之间的布线延时 +下级触

发器建⽴时间

C、路径延时最⼩时钟周期=上级触发器输出时间+上下级触发器之间的布线延时 +下级触

发器建⽴时间+上下级触发器之间的逻辑延时

D、路径延时最⼩时钟周期=上级触发器输出时间+上下级触发器之间的布线延时 +下级触

发器建⽴时间+上下级触发器之间的组合逻辑延时

9、关于空闲的输⼊信号，我们通常采取的处理措施是

A、浮空不管

B、通过电阻上下拉到逻辑的电源或地

C、直接接地

D、串接到其他输⼊

10、关于 PCB 电源部分布线审查，错误的观念是

A. 电源部分的铜箔尺⼨符合其流过的最⼤电流，并考虑余量(⼀般参考为 1A/mm 线宽)

B. 审查电流通道的⻓度，理论计算通道压降

C. 电源部分的布局是否保证输⼊输出线的顺畅、不交叉

D. 电源为低频信号，因此电源⾛线换层时，通过⼀个⾦属化过孔连通即可，只要保证连通

性即可。

解析：虽然电源信号相对于⾼速信号来说频率较低，但电源⾛线的换层处理仍然⾮常重要。

仅仅通过⼀个⾦属化过孔连通是不够的，因为这样的设计可能会导致电源完整性问题，

如阻抗不连续、信号反射和电源噪声。正确的做法是在换层时使⽤合适的过孔设计，如

使⽤多个过孔、优化过孔位置和使⽤防护环等，以确保电源信号的稳定性和减少电磁⼲

扰。

11、理想运放的两个重要结论是()

A.虚短与虚地

B.虚短与虚断

C.虚地与反相

D.短路与短路

12、⽬前常⽤于 USB 2.0 单板测试验证信号质量的⽅法和依据是