DM9000的DM9161的比较

DM9000的DM9161的比较

DM9000是将以太网媒体接入控制器(MAC)和物理接口收发器(PHY)整合进同一芯片，它包含OSI七层参考模型中第二层数据链路层（MAC）和第一层物理层（PHY）。这样能去掉许多外接元器件。这种方案可使MAC和PHY实现很好的匹配，同时还可减小引脚数、缩小芯片面积；DM9161是物理层接口收发器（PHY），其只包含OSI七层参考模型中的第一层物理层（PHY）。如下图。

随着全球MCU集成度不断提高，由早先的MAC+PHY+MII演变成现在的PHY，以太网的成本不断降低。DM9000与内部不含有MAC接口的主控制芯片结合使用，如方案：三星公司ARM920T内核的S3C2440+DM9000；而DM9161与内部含有MAC接口的主控制芯片如三星公司的ARM940T内核的S3C2510+DM9161,再如TI公司ARM926EJ-S的TMS320DM365+DM9161来实现网络功能。S3C2510和TMS320内部都含有EMAC(Ethernet Media Access Layer)接口。

根据芯片内部构造对比：

DM9000：

DM9161：

 

根据芯片特点的理解

DM9000：

 

DM9161：

归纳出：

共有特点：

1  支持处理器读写内部存储器的数据操作命令以字节/字/双字的长度进行

2  集成 10/100M 自适应收发器

3  支持介质无关接口

4 支持背压模式半双工流量控制模式

5  IEEE802.3x 流量控制的全双工模式

6 支持唤醒帧，链路状态改变和远程的唤醒

7  4K 双字 SRAM

8

9

10 超低功耗模式

功率降低模式

电源故障模式

可选择 1:1 YL18-2050S,YT37-1107S 或 5:4 变压比例的变压器降低格外功率

11 兼容 3.3v 和 5.0v 输入输出电压

 

不同特点：

DM9000

1.  DM9000是100引脚的 LQFP 封装，0.25um工艺

2  DM9000芯片内部自带4K双字节的SRAM（3KB用来传送，13KB用来接收），针对不同的处理器，接口支持8位/16位/32位。

3  DM9000支持 4 个通用输入输出口

4  支持自动加载EEPROM 里面生产商 ID 和产品 ID

 

DM9161