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F5 |
Radware |
| 公司背景 |
四七层交换市场占有率达到35%,市场占有率第一,并且在不断上升中 |
四七层交换市场占有率仅7%,并且在不断萎缩 |
| Gartner评测中F5位于领导象限中的最高点 |
2006年从2005年在领导象限中排末位掉到了领导象限之外 |
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| 从1999年上市一直在盈利,具备充足的研发和扩展能力 |
已经连续两个季度亏损,后续发展乏力,产品架构从2002年ASIII之后就没有新的发展 |
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| 硬件架构 |
强大的中央处理+ASIC+交换背板,ASIC负责四层交换,中央处理负责七层交换 |
低端产品采用PowerPC+switch,高端产品采用NP |
| 除了最低端的1500之外,所有的产品均配备ASIC四层加速芯片,从PVA1到PVA10,吞吐能力从1G扩展到10G。采用Broad最新HiGiga10G接口实现内部交换 |
3020以上平台采用 |

本文探讨了F5与Radware在负载均衡领域的差异,从操作系统、硬件架构和嵌入式技术的角度出发,分析了两者在性能、易用性及适用场景上的优缺点,为读者提供选择合适解决方案的参考。
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