TPS5602的PCB板设计注意事项

好的电源依赖于好的PCB板的设计，PCB板的设计严重影响对噪声干扰的一致以及自身产生的噪声的量级，甚至会导致电路没法正常工作。由于电流变化巨大，从数十毫安到数十安培，因此PCB板的设计要求比一般电路要苛刻的很多，下面的一些建议，是在TPS5602设计之前必须要阅读的。

l 所有敏感的模拟元件应该参考ANAGND，这些指连接到Vref5、Vref、INV、LH和COMP脚上的元件。

l 模拟地和驱动地应该尽可能隔离，理想情况：模拟地应该连接到Vo输出电容的地线侧，驱动地应该连接到主地平面侧，并尽可能靠近低端FET的源极。

l 从驱动到功率FET的线应该尽可能短和宽，以尽可能减少杂散电感。如果外部门电阻不使用，这个要求就是必须的。

l Vcc的旁路电容应该尽可能放置在TPS5602 VCC管脚最近处。

l 当配置高端驱动为浮空驱动时，从LL到功率FET的连接应该尽可能短而粗。

l 当配置高端驱动为浮空驱动时，自举电容（LH到LL之间的电容）应该尽可能放置在TPS5602附近。

l 当配置高端驱动作为地参考驱动的时候，LL应当连接到DRVGND。

l Vin的去藕大电容，应该尽可能离功率FET近，高频旁路电容应该与这个大容量电容并列放置在一起，并尽可能距离高端FET的漏极和低端FET的源极近。

l 高频旁路电容应该放置在Vo的大容量电容旁。

l LH和LL应该近可能距离漏极和源极近。LH和LL的走线应该尽可能近，以最小化差分模式噪声耦合。磁片去藕电容应该尽可能放置在连接到Vin的HISENSE处附近，以减少高频噪声对HISENSE的影响。

l 输出电压反馈线路与开关方式工作的节点或电感脉冲通过使用地线或地平面来隔离。