一日十句

1 ~において/~においては/~においても/~における
书面语,前接体言,与格助词「で」的用法相似,「~において/~においては/~においても」在句中作状语,「における」在句中作定语。
I、表示后述事项发后的时间、地点等,相当于汉语的“在……”“于……”
2002年において中国代表はワードカープに入りました

II、表示与后述事项相关的某个范围,相当于汉语的“在……方面”
この製品は価格においても、性能においても優れている
この項目の品質において色んな問題があります


2 ~に応じて/~に応じ/~に応じては/~に応じても/~に応じた
接在体言之后,与「~にあわせて」相类似,「~に応じて/~に応じ/~に応じては/~に応じても」在句中作状语,「~に応じた」在句中作定语。
I、前述事项多为号召、要求、希望、招聘等,后述事项是针对前述事项所作出的积极反应。相当于汉语的“应……的要求”“响应……”等

お客さんの注文に応じて作る
彼のに応じては車を買った


II、表示后述事项与前述事项相适应,即根据前述事项的变化而采取相应的行动、措施。相当于汉语的“与……相称”“与……相应”

収入に応じて支出を考えなければならない
年齢に応じて運動すること、大切です
会社の予算に応じてPCを買うことがよく考えます


3 ~にかかわらず/~にもかかわらず/~にかかわりなく/~にはかかわりなく
I、~にかかわらず/~にかかわらなく/~にはかかわりなく
接在体言和简体句之后,表示不受前项情况、条件的限制,照常进行后述事项,其后项谓语多为意志性的动词,相当于汉语的“不管……”“不论……”等

明日雨が降るにかかわらず、私は図書館に行く
お金があるなしにかかわらず、誰にもここを入ります
項目経験があるないにかかわらず、誰にも面接する出来ます

II、「にもかかわらず」表示后述事项与前项事项相背道而驰。相当于汉语的“虽然……但是……”“尽管……但是……”
大雨にかかわらず、お客さん大勢に集まった
中村さんが来ないにもかかわらず、会議が続きます
今回の試合が敗れましたにもかかわらず、もう頑張りしりたいです


4  ~というものではない/~というものでもない
前接体言,用言基本形,表示对某种主张,看法等予以否定,相当于汉语的“未必……”“不能说……”“并不是……”等,在语气上,「というものでもない」较「というものではない」委婉。

お金あればなんても買えるというものではない
安ければいいというものではない、製品の品質は大切です
このソフト技術はいい技術というものではない、技術は適切な地方が使うことです
高価な材料を使えるすれば美味しい料理ができるというものではない


5 ~といっても
前接体言、用言基本形,表示实际情况与因前述内容而产生的想法不相吻合,是对前述内容逆向性的限定,其后项多是对前项所作的补充、修正,相当于汉语的“虽说是……但……”“虽说是……可……”等

古いとっいてもまた使える
この項目は簡単とっいても、品質が絶対にしっかりします
私は甘いものが好きじゃないとっいても全然食べないわけではない
天気は暑いとっいても、私達は青山に行く


6 ~とおり/~とおりに/~どおり/~どおりに
前接体言+の、连体指示代词、动词的普通体,「とおりに」直接接体言时,音便为「どおりに」,「とおり」、「とおりに」都可以在句中中顿作状语,「とおりだ」用于结句,「とおりの]修饰体言作定语。
I、表示后述行为按照前述方式、方法进行,相当于汉语的“照……样子去做”“按……去做”

説明とおりにこれをやってください

II、表示后述事项的性质、状态等与前述事项一致,没有变化,相当于汉语的“如同……”“如……一样”等
道路はいつものとおり,込んでいます
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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