芯片制造：流片（Tapeout）流程详解

芯片制造中的流片（Tape-out）是从设计到量产的关键环节，涉及复杂的多阶段协作和严格的工艺控制。以下是完整的流片流程及不同岗位的职责详解：

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一、流片全流程概述

1. 设计阶段

• 架构定义 → RTL设计 → 验证 → 物理设计 → GDSII交付 → 掩模制作 → 晶圆制造 → 封装测试 → 量产

• 周期：通常6个月~2年（先进制程更久），成本可达数百万至数亿美元。

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二、详细流程与岗位分工

1. 芯片定义与架构设计

• 岗位：系统架构师、产品经理

• 职责：

  • 确定芯片功能（如CPU/GPU/AI加速器）、性能指标（算力、功耗）。

  • 划分硬件模块（计算单元、内存接口等）。

• 输出：架构规格书（Specification）。

2. RTL设计与验证

• 岗位