【研一周小结】第七周个人学习总结

第七周学习总结 21-04-12

1 算法设计与分析

​ 本周课程分为两部分，一是讲解了PSAPCE的概念（可以用多项式空间解决的问题，和上节课的多项时间P、NP的区别）；二是为期中考做准备，对之前的三次作业进行了solution的讲解。

​ 对于PSPACE问题，主要是讲解各色双人博弈决策问题，作为起手人员是否有必胜的方案。解决方式，是将“如何才能必胜”的数学过程抽象成一个Q-SAT问题，来证明是PSPACE问题。之后还有8-puzzle这样的planning problem，都是将其抽象为“条件”、“起始状态”、“目标状态”等变迁过程，证明这些问题也是PSPACE问题。

​ 后续也讲解了一些例子，说明什么是PSPACE-Complete问题（对应于NP-C问题，如果所有PSPACE问题能转化成某问题A，那么问题A就是PSPACE-C问题）。

2 计算机体系结构Ⅲ之HPC

​ 本周内容是讲解HPC中的并行算法。从典型的fork-join的联用，到分治算法在多节点的HPC系统中的应用，同时讲解了在数学中的并行计算的应用，诸如解决矩阵计算$Ax=b$抑或是稀疏矩阵乘法，饱含一些对矩阵运算的处理与方法。

3 数字VLSI设计课程设计

​ 本周起由▇▇ 博士给我们讲解，之前▇▇ 老师是从design的角度来进行讲解设计流程的内容，本周起▇▇老师将会从生产的角度来讲解，更偏向于“更够工业化”、“如何工业化”等细则。

​ 本周内容主要围绕晶圆厂的简介、FIFO与MOSFET的演化、标准的55nm工艺流程等信息，大部分内容都是围绕MOS的电学特性。

​ 在生产过程中，与我们直接接触到的一些模型特性有一定区别的是，例如在光刻时，由于在光的$\lambda /2$附近会出现光的干涉、衍射现象，所以刻出来的波形是会抖动的，与设计图不符。因此生产中，机器会有所补偿，提前在设计图上进行反向抖动进行反向抵消。目前业界主要的wafer都是12寸大小。

​ 还有一个细节让我也倍感意外， wafer的出厂要3-6个月。这等漫长的周期使得其流片成本之高，以及电子产品发布周期是1年左右。

4 研究生论文写作

​ 本周内容是讲解Project管理的一些注意事项，譬如：要考虑周全项目能否完成的风险，项目是否有二级方案（如果中途发现不可行的保底实现），用好甘特图实现项目进度控制与安排等等。