精和泛的一点思考(跨学科思维)

本文探讨了跨学科思维的重要性,指出这种思维方式能够帮助程序员及其他专业人士拓宽视野,提高解决问题的能力。通过对比专精与泛学的不同之处,作者强调了跨学科思维在现代社会发展中的价值。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

最近写了不少思维方面的文章,有些跨度比较大,主要是想拓展自己的视野,丰富自己的思维方式。当然,看起来就是比较泛了。不过,泛和精并不是矛盾的,因为专是针对做事的,泛是针对思维的。对于我们程序员来说,技术的专是非常必要的,但并不是全部,因为专的目的也是为了解决问题,要解决问题,思路就很重要。如果仅仅专注于某一领域,很容易形成狭隘的思维。就如人们常说的,手里拿着锤子的人,看世界就是钉子。

软件产品本身是个比较特殊的事物--因为软件本身实现的业务很多都是经过了抽象提取的,其理念和逻辑在很多行业都是适用的,这种抽象的思维使得程序员在跨学科方面是具有天然优势的。俗话所说的隔行如隔山其实是完全没有道理的,这只是一些懒惰的人的一种借口,或者是一些别有用心的人人为树立起的一个种围墙(很多行业都会故意神秘化自己),目的就是阻止潜在竞争者的进入。对于掌握一定思维方法的人,如果不懒,这种神秘化,或人为树立所形成的围墙,其薄如纸。实际上,对于掌握跨学科思维的人来说,相对于某个特定领域的专家来说还更又优势,道理非常简单,因为具有跨学科思维的人的思维更活跃,视野更开阔。非常明显的例子就是生物学的突破性发展就是在借鉴数学和物理的思维模型后取得的。很多所谓的经济学家或华儿街金融专家,告诉你那些神秘莫测的经济或金融模型的时候,其实你只要上过大学,学过一些数学和物理的课程,再花点心思就很容易洞穿他们,以智欺人在这两个行业非常兴盛。我做过很多行业,在开发应用软件这个层次上,我还没遇到过由于所谓的行业经验不足无法胜任应用开发的情况,更多的时候都是我把他们的几个专业名词意思搞明白后,就去影响他们如何更好的工作,因为领域专家只是在领域知识上有优势,而在思维上是不具有什么优势的。说实话,我内心是很鄙视哪些动不动就拿行业经验来压人或唬人的软件行业从业人员的。我不否认,专有专的价值,但把专神化就是很扯蛋的事情了。在现在这个社会,真正要做到行业专家的都必须具有跨领域的思维,如果没有这种跨领域的思维,这些专家基本就是纯忽悠。如果你留心,你会发现哪些大科学家,大牛,几乎都是跨学科高手。

当然,对于泛,你也完全没有必要把所有的学科都研究得非常透,因为这也是不可能的。除了自己的特定专业领域,其它的领域只要掌握其主要的思维模型即可。而一旦掌握了这些,有人要忽悠你就没有那么容易了。人类的思维和技术就是一个n叉树,从根节点到叶子节点,每个分支都代表着一个行业划分或者行业的细分,只要你能让自己越靠近根节点,行业的差异也越小。

精和泛是对立统一的,而且是对立少很多,统一多很多。

思维的世界本没有边界,干嘛自己把自己围起来呢!

后记:以智欺人的本质并不是以智商高来欺人(不可否认,经济学人,或者华尔街那些家伙很聪明),而是他们充分的利用了人类思维的习惯,因为人类的大脑由于生理学上的需要(减少耗能的同时加快信息的处理速度)所带来的固有的一些思维缺陷(这种缺陷是不能避免的,但这种缺陷的本身又是具有正面意义的)让他们很容易得逞。但如果能克服一下这种缺陷,只要以本科学生的知识水平(特别是数学知识)就足够洞穿他们的把戏(泛滥成灾的欺骗性金融游戏设计,特别是那些金融衍生品)。但人类就是人类,非得摔个大跟头才会醒悟过来。

[跨学科思维:拆掉学科及行业间的思维围墙]。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息公司动态。
评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值