【镀金与沉金工艺的区别，今后得选“沉金”】

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本文详细介绍了PCB制造中镀金与沉金工艺的区别，包括它们的原理、特点和应用场景。文章指出，在选择PCB表面处理工艺时，沉金工艺由于其更优的稳定性和焊接性能，逐渐成为业界首选。对于产品开发和测试而言，理解这些工艺差异至关重要。

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PCB的制作所谓沉金和镀金有什么区别，价格和适用哪个哪个更好？

时间:2009-11-26

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沉金板VS镀金板(一)  

一、沉金板与镀金板的区别

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二、为什么要用镀金板
随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴
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化金或沉金工艺简要总结
fydar的博客
02-14 1809
沉金工艺是指在PCB的焊盘上镀上一层金，以保护焊盘不被氧化，提升焊盘挂锡能力和导电性能的一种PCB表面处理工艺。
沉金工艺与镀金工艺的优劣性
08-02
下面给大家介绍一下沉金工艺与镀金工艺的优劣性。
沉金电路板工艺解析——化学沉金的优势与挑战
最新发布
liebanquan的博客
06-06 373
沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）是PCB表面处理的主流工艺之一，通过化学镀镍和置换镀金在铜焊盘上形成保护层，兼具可焊性和抗氧化性。工艺，通过控制镍层厚度（5±0.5μm）减少“黑盘效应”，提升BGA焊点可靠性。：增加金厚至0.1μm以上，或采用闪金（Flash Gold）工艺。：在铜面沉积3-6μm镍层（磷含量7-9%），提供扩散屏障。：在镍层上沉积0.05-0.1μm薄金层，防止镍氧化。：镍层过度腐蚀导致，可通过优化镀液pH值和温度避免。
PCB板沉金板和镀金板的区别
szx940213的博客
05-27 994
下沉金板与镀金板工艺的区别如下： 1.下沉金采用化学反应的方法生成一层涂层，一般厚度较厚，是化学镀镍金层的沉积方法，可以达到较厚的金层。 2.镀金是基于电解电流的原理，也称为电镀模式。 在实际产品应用中，95％的金板是沉金板，因为镀金板焊接不良是其致命的缺点！ 下沉金板有什么好处： 1.金板金的厚度比镀金厚得多，下沉的金色会金黄色，更镀金更黄，镀金会略带白色（镍色）。 2.下沉金比镀金更...
PCB电路板为什要沉金和镀金，什么是沉金和镀金，区别在哪？
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woshizzai的博客
05-07 2万+
一、PCB板表面处理PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽...
什么是PCB沉金？为什么要沉金？
张巧龙的博客
03-31 1万+
一、 什么是沉金呢？简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。二、为什么要沉金呢？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会...
PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别
01-19
　沉金工艺与镀金工艺的区别 　沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 　镀金采用的是电解的...
PCB板沉金与镀金板的区别
08-14
在PCB的制造过程中，沉金与镀金是两种常见的表面处理工艺，它们各有特点，适用于不同的应用场景。 首先，我们要理解什么是镀金。镀金，又称为电镀金或电镍金板，是通过电化学反应，在PCB的铜箔面上形成一层镍金镀层...
PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用？
01-19
　一、沉金工艺的作用　电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的...
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金.pdf
07-25
沉金工艺相比镀金工艺在晶体结构上更加致密，不会因为金层过厚而引起弯曲变形或接触不良问题。沉金板上通常只有焊盘部分有镍金层，阻焊层与铜层结合更牢固，这在布线密集的设计中尤为重要。沉金板的平整性和耐久性与...
PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么
打怪升级ing
12-30 6201
一、PCB板表面处理 PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。 要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46 层）高精密度 PCB 样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。 金手指（connecting f...
PCB镀金和沉金的区别
strongerHuang
04-21 2365
关注+星标公众号，不错过精彩内容编排作者 | strongerHuang微信公众号|嵌入式专栏沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多读者都无法正确区分两者的不同，甚至有一些客...
pcb沉金甩金_PCB板上沉金和镀金的区别
weixin_39714835的博客
12-22 620
PCB板上沉金和镀金的区别沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。1、什么是镀金？我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”"电金"“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一...
因为在焊盘上打过孔，跟十五年工作经验的老工程师吵了一架！
karaxiaoyu的专栏
05-15 1662
在学校的时候，老师就教了我们一些PCB Layout规则，比如说，PCB不能走直角，PCB走线的最小间距，焊盘上不能打过孔等等，一般我们也会形成一些根深蒂固的思维，受制于当时的常规制造工艺，其实说法都是对的，就拿在焊盘上打孔这件事来说，用也不是不能用，手工焊接也是没问题的，但是在批量贴片的时候，由于锡膏的流动性，锡膏有可能流一部分进过孔，造成元器件立碑，虚焊甚至脱焊，所以我们一般都不建议在焊盘上加...
PCB表面处理工艺
madmanazo的博客
08-20 4154
公号阅读更加精彩：《PCB表面处理工艺》 ​每次打样PCB都会提供一份PCB制板说明给板厂，其中必然包含PCB表面处理工艺。 可能很多大厂的硬件标准化都做得很好了，新手参照以前的打样单去搞就行，但往往没搞清楚PCB各种表面处理工艺的优缺点、适用性。 本文对常用PCB表面处理工艺做细致分析。 一、为什么要进行表面处理 用铜而不用其他材料（如银）作为PCB的电子线路主材料是基于成本、材料特性、可制造性等做了一个平衡。 但铜作为有色金属还是比较活跃的： 其存放在空气中表面容易生成氧化铜；如果环境潮湿，还可能吸
镀金引线---
qq_36492361的博客
09-18 1364
沉金和镀金都是常见的PCB金手指处理方式，它们各有优劣势，选择哪种方式取决于具体的应用需求和预算。沉金（ENIG）是一种常用的金手指处理方式，它通过在金手指表面沉积一层金层来提高接触性能和耐腐蚀性。沉金具有以下优点：良好的平整度：沉金可以在金手指表面形成均匀、平整的金层，有利于插拔和接触性能。良好的耐腐蚀性：金属金在常见的环境中具有较好的耐腐蚀性，可以保护金手指不受氧化和腐蚀。高频信号传输：沉金的金层具有较好的导电性能和低电阻，适用于高频信号传输。
PCB表面处理工艺镀金、沉金和化镍钯金的区别在哪？
jdbpcb88的博客
03-30 7893
在PCB表面处理工艺中，有几种处理工艺我们经常会搞混淆：镀金、沉金和化镍钯金，它们之间的区别在哪些？ 1.镀金 镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀；即使是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪亮如初。 优点：导电性强，抗氧化性好，寿命长；镀层致密，比较耐磨，一般用在焊接及插拔的场合。 缺点：成本较高，焊接强度较差。 2.化金/沉金 化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通
电镀金和沉金工艺的区别与优缺点
weixin_34297704的博客
09-10 5648
2019独角兽企业重金招聘Python工程师标准>>> ...
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