【镀金与沉金工艺的区别，今后得选“沉金”】

最新推荐文章于 2025-06-06 17:45:08 发布
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分类专栏： 工作实战 精彩文章 文章标签： 产品 测试
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本文详细介绍了PCB制造中镀金与沉金工艺的区别，包括它们的原理、特点和应用场景。文章指出，在选择PCB表面处理工艺时，沉金工艺由于其更优的稳定性和焊接性能，逐渐成为业界首选。对于产品开发和测试而言，理解这些工艺差异至关重要。

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PCB的制作所谓沉金和镀金有什么区别，价格和适用哪个哪个更好？

时间:2009-11-26

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沉金板VS镀金板(一)  

一、沉金板与镀金板的区别

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二、为什么要用镀金板
随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴
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化金或沉金工艺简要总结
fydar的博客
02-14 1799
沉金工艺是指在PCB的焊盘上镀上一层金，以保护焊盘不被氧化，提升焊盘挂锡能力和导电性能的一种PCB表面处理工艺。
沉金工艺与镀金工艺的优劣性
08-02
下面给大家介绍一下沉金工艺与镀金工艺的优劣性。
沉金电路板工艺解析——化学沉金的优势与挑战
最新发布
liebanquan的博客
06-06 353
沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）是PCB表面处理的主流工艺之一，通过化学镀镍和置换镀金在铜焊盘上形成保护层，兼具可焊性和抗氧化性。工艺，通过控制镍层厚度（5±0.5μm）减少“黑盘效应”，提升BGA焊点可靠性。：增加金厚至0.1μm以上，或采用闪金（Flash Gold）工艺。：在铜面沉积3-6μm镍层（磷含量7-9%），提供扩散屏障。：在镍层上沉积0.05-0.1μm薄金层，防止镍氧化。：镍层过度腐蚀导致，可通过优化镀液pH值和温度避免。
PCB板沉金板和镀金板的区别
szx940213的博客
05-27 991
下沉金板与镀金板工艺的区别如下： 1.下沉金采用化学反应的方法生成一层涂层，一般厚度较厚，是化学镀镍金层的沉积方法，可以达到较厚的金层。 2.镀金是基于电解电流的原理，也称为电镀模式。 在实际产品应用中，95％的金板是沉金板，因为镀金板焊接不良是其致命的缺点！ 下沉金板有什么好处： 1.金板金的厚度比镀金厚得多，下沉的金色会金黄色，更镀金更黄，镀金会略带白色（镍色）。 2.下沉金比镀金更...
PCB电路板为什要沉金和镀金，什么是沉金和镀金，区别在哪？
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woshizzai的博客
05-07 2万+
一、PCB板表面处理PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽...
什么是PCB沉金？为什么要沉金？
张巧龙的博客
03-31 1万+
一、 什么是沉金呢？简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。二、为什么要沉金呢？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会...
PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别
01-19
　沉金工艺与镀金工艺的区别 　沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 　镀金采用的是电解的...
PCB板沉金与镀金板的区别
08-14
在PCB的制造过程中，沉金与镀金是两种常见的表面处理工艺，它们各有特点，适用于不同的应用场景。 首先，我们要理解什么是镀金。镀金，又称为电镀金或电镍金板，是通过电化学反应，在PCB的铜箔面上形成一层镍金镀层...
PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用？
01-19
　一、沉金工艺的作用　电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的...
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金.pdf
07-25
沉金工艺相比镀金工艺在晶体结构上更加致密，不会因为金层过厚而引起弯曲变形或接触不良问题。沉金板上通常只有焊盘部分有镍金层，阻焊层与铜层结合更牢固，这在布线密集的设计中尤为重要。沉金板的平整性和耐久性与...
PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么
打怪升级ing
12-30 6184
一、PCB板表面处理 PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。 要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46 层）高精密度 PCB 样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。 金手指（connecting f...
PCB镀金和沉金的区别
strongerHuang
04-21 2355
关注+星标公众号，不错过精彩内容编排作者 | strongerHuang微信公众号|嵌入式专栏沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多读者都无法正确区分两者的不同，甚至有一些客...
pcb沉金甩金_PCB板上沉金和镀金的区别
weixin_39714835的博客
12-22 617
PCB板上沉金和镀金的区别沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。1、什么是镀金？我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”"电金"“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一...
PCB表面处理工艺镀金、沉金和化镍钯金的区别在哪？
jdbpcb88的博客
03-30 7776
在PCB表面处理工艺中，有几种处理工艺我们经常会搞混淆：镀金、沉金和化镍钯金，它们之间的区别在哪些？ 1.镀金 镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀；即使是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪亮如初。 优点：导电性强，抗氧化性好，寿命长；镀层致密，比较耐磨，一般用在焊接及插拔的场合。 缺点：成本较高，焊接强度较差。 2.化金/沉金 化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通
电镀金和沉金工艺的区别与优缺点
weixin_34297704的博客
09-10 5637
2019独角兽企业重金招聘Python工程师标准>>> ...
喷锡vs沉金
frontend的专栏
07-25 7143
喷锡(HAL&SMOBC):从锡炉中粘锡的板子,经过高压的热风将其多余的锡吹去, 热风整平的一种工艺.(HOT AIR LEVELING).(因为含铅不环保目前以逐崭被淘汰,现在已有一种替代新工艺为无铅HAL) SMOBC:(Solder Mask Over Bare Copper) 电金(E lectrolytic Gold):以电解的方式镀上一层金在线路面上,金的下面通常会先镀上一层镍,以
PCB板沉金工艺和喷锡工艺区别
bianchen9805的博客
06-25 1万+
沉金和喷锡是PCB常见的两种工艺，这两种工艺的区别是什么呢？大多数人都不是很清楚，下面就带大家一起来了解下这两种工艺。 沉金工艺，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，呈金×××，颜色比较好看，且一般比较软。 喷锡工艺，也叫做热风整平技术，是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及...
PCB设计中的常用基本概念
sinat_15677011的博客
09-22 2083
FR4板材 FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，可以分为一般FR4板材和高TG FR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能
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