走出荒漠--小说连载--记录

在迷失于沙漠后,三人面临着严峻的生存挑战。他们必须决定是留在原地等待救援还是尝试寻找出路。考虑到有限的资源,他们制定了两种极端的生存计划。

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(三) 早晨,温暖的阳光把我们唤醒,根据太阳升起的方向,我推断昨天夜里,我们向着营地的反方向走了近20公里。 除非我们与正在搜救我们的的测设队在同一时间同一地点相遇,否则,我们是不可能获救的,这是在我理清了思路后得出的第一个重要结论。 文姣丽有点慌了,一夜沉睡让他有了很好的精神,所以慌起来也是精神矍铄的:你的意思是我们不可能在碰上大部队了? 可能性是有的,但是从概率上来说,应该比你连续十次购买彩票而且都中一等奖的概率要低。 那我们怎么办?真的要死了?古三真的慌了。 我比文姣丽大近十岁,所以也算是个老同志。现在很多部门虽然讲年轻化,但是还或多或少的留一两个老同志,这也就看出了老同志的重要性,老同志在关键时刻沉稳机智让我感到沾沾自喜。 我说文姣丽别着急,鉴于现在是特殊时期,我们必须把所有的粮食和水都拿出来,统计一下,看看这些给养能支持我们几天。 我们把行囊中的所有有用的物品作了统计。还有8公斤水、一个油馕、一块3*3米的塑料布(起风沙时覆盖设备的)、一把瑞士军刀、棱镜的支承杆、气体打火机一个、香烟2包。 剩下没有用的东西全都扔掉,包括数万元的测设设备。文姣丽说这些东西扔了真可惜。我说如果你愿意留着你就背着,文姣丽说我不背。 于是我们把所有与生存无关的东西开始往外扔。在文姣丽的背包中,我看到一个像框,拿出来一看,竟然是我们院里描图员花花的照片。我笑道:她的肚子没被你弄大吧? 文姣丽一把把照片抢了过来,抱在怀里道:你胡说些什么! 我说:他岳母的! 你还没说我们下一步该怎么办,往哪里走呢!文姣丽看到了那女人的照片,突然想到当前活下来才是最重要的,至于情爱方面的问题大可等到走出死亡的阴影之后再去考虑。 我说现在我们有两个选择,那就是原地等和继续走,根据现在我们手头的水来看,无论是原地等还是继续走,我们还能坚持两天。 文姣丽说继续走。 我说继续走有两个选择,一个是走向营地,另一个是走向沙漠边缘。走向营地大约有10~30公里的距离,但是如果方向错一点,我们就完了。走向沙漠边缘大约有300公里,需要10天的时间,而我们的给养只够两天的。 文姣丽眼中刚刚点燃的火花顿时黯淡下来:这么说我们注定要完了?! 我说也不是,还有生的可能。有两种方案,第一种是我们一起往外走,在路上搜集可能食用的草根和树叶,不断的补充水分,每天定量饮水,在必要的时候杀掉古四,饮其血、啖其肉,将跋涉的的时间定在晚上,可以减少身体的水份蒸发量,在这种情况下,你年轻,体力又比较好,有可能我们两个人能一起走出去,也有可能是你自己走出去,而我就长眠在大漠之中了。 文姣丽说那么第二种方案呢? 我说第二种方案就是我们两个人现在开始决斗,我的块头比你大,身体比你灵活、而且有丰富的斗殴经验,所以我估计我会在十分钟内结束你的生命。这样这些粮食和水就足够我四天的身体消耗,而后,我杀掉古四,用我的身体作其棺材,完全可以撑下来剩余六天的路程。虽然和你决斗我会消耗一些体力,但是我估计会在今天晚上恢复,不会影响今夜的路程。 文姣丽很慎重的思考了一会,同时不经意的打量我硕大的肌肉块,无可奈何的选择说:采用第一种方案。 我说你真自私! 我们找了一个沙丘的低洼处作为露营地点,用周围的梭梭柴和仪器支架搭起了简易的框架,把两个人的夹克衫覆盖在上面,成了一个凉棚。 虽然昨天晚上我们都睡了觉,但是今天白天我们还要睡,为了给晚上储备些体力和精神,以多赶出些路程。 中午时分,太阳又在头顶上方烘烤着,整个沙漠除了我们这个简易凉棚,没有一个可以遮挡的地方,就连刮在身上的风都是热的。 我偶尔睁睁眼睛,看看棚外刺眼的白沙,期待着夜晚尽快来临。
来源秋雁南回(www.backbird.com) 原文:http://www.backbird.com/dispbbs_2_146933.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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