Godspeed_zwh的博客

智能座舱芯片是由汽车E/E架构演化出来的一个概念，其为域控制架构（按照功能划分不同控制区域的方法，也被称为Domain架构）的重要组成部分，而对座舱域进行控制的芯片，被称为座舱芯片。座舱芯片相当于座舱的大脑，负责处理和控制座舱内各类设备的信号。智能座舱域的外部硬件设备还包含有连接子系统，音频子系统，摄像头子系统，显示子系统，存储子系统，功能安全子系统等。传统座舱的转型关键词是“智能”。智能座舱将融合人工智能、自动驾驶、AR等新技术，实现中控、液晶仪表、抬头显示（HUD）、后座娱乐等多屏融合交互体验。

自动驾驶芯片市场呈现多元化竞争格局，Mobileye EyeQ系列覆盖ADAS到全自动驾驶（2.2-176TOPS），地平线J6P双芯片方案达256TOPS，特斯拉AI5芯片或将突破2500TOPS。高通推出舱驾一体方案（640TOPS/芯片），英伟达Thor系列（730-2000TOPS）瞄准L3+市场。2025年L2.9级车型渗透率超50%，主流方案包括Orin-X（254TOPS）、Ascend 610等，新兴产品如地平线J6M、黑芝麻A2000将量产。低成本L2方案已下探至10万元车型，头部车企加速

TCU（远程信息处理控制单元）是车辆核心通信组件，负责车辆与云端的数据交互，支持eCall紧急呼叫、OTA升级、远程诊断等功能。文章详细解析了TCU的系统架构、电源模式（含备电设计）、MQTT协议在车联网中的应用，以及eCall紧急呼叫系统的工作原理。同时探讨了eSIM技术和TCU未来技术方向，如智能天线集成、域控融合等发展趋势，为智能网联汽车通信系统提供了全面技术参考。

本文系统梳理了特斯拉智能座舱域控制器(MCU)的迭代历程：MCU1(2012-2017)采用Nvidia Tegra X1处理器，支持3G/LTE网络；MCU2(2018-2021)升级为Intel Atom E3950，性能提升但仍有卡顿问题；MCU3(2021起)搭载AMD Ryzen处理器和Navi23独立显卡，性能大幅提升，支持多屏显示。文章详细对比了各代MCU的硬件配置、功能差异及拆解结构，并纠正了网络上的常见误解。最新款车型已采用独立TCU模块，通信方案再次升级。通过详实的拆解图和参数对比，完整

本文系统梳理了特斯拉自动驾驶硬件（HW1.0-HW4.0）的迭代历程，包括各代硬件配置、传感器升级和算力提升。从初代Mobileye EyeQ3方案，到NVIDIA Drive PX2平台，再到自研FSD芯片，特斯拉逐步实现了硬件自主化。最新HW4.0采用7nm工艺FSD二代芯片，算力达50TOPS，配备12个摄像头接口和自研4D毫米波雷达，显著提升了感知能力。文章详细对比了各代硬件的关键参数，并纠正了网络上常见的错误信息，为理解特斯拉自动驾驶技术演进提供了清晰框架。