16口千兆交换机芯片BCM5396数据手册

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本文档为您提供了16口千兆交换机芯片BCM5396的数据手册，详细介绍了该芯片的特性与功能。

芯片概述

BCM5396是一款单芯片16口千兆交换机，具有以下特点：

• 集成16个10/100/1000 Mbps端口，通过1.25G SerDes/SGMII/光纤连接
• 内置256 KB芯片级包缓冲区
• 一个10/100/1000 Mbps带内管理端口（IMP），提供GMII/RGMII/RvMII/MII接口，用于无PHY连接至CPU/管理实体（仅用于管理目的）
• 集成地址管理功能
• 支持高达4K的MAC地址
• 支持巨型帧，最大可达9728字节
• 支持EEPROM，实现低成本芯片配置
• 集成与Motorola SPI兼容的接口
• 支持端口镜像
• 支持基于端口的VLAN和4K IEEE 802.1Q标签VLAN
• 支持基于端口的差分服务（DiffServ）、MAC和IEEE 802.1p的QoS，共四个队列
• 支持生成树、快速生成树和多个生成树协议（802.1D/1s/1w）
• 支持IEEE标准802.1X端口安全
• 支持伪物理MDIO访问
• 支持基于MAC的链路聚合与链路故障转移
• 支持以太网最后一公里（EFM）功能：OAM和P
• 低功耗设计（总功耗2.2W），1.2V核心/2.5V（SGMII I/O）/3.3V（GMII/MII/RvMII）及2.5V RGMII操作，3.3V I/O耐受
• 256针FBGA封装

本数据手册旨在帮助用户更好地理解BCM5396芯片的特性和功能，为相关开发和应用提供参考。

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