覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察。如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜。
方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可。
2019年5月26日更新
不光是AD13,以后的AD版本也可以使用ctrl+d的快捷键来隐藏敷铜。在AD18以后的版本,界面发生了比较大的变化,按下ctrl+d以后,可以看到polygon后边有个小眼睛,点击小眼睛就行了。
本文介绍了PCB设计中敷铜的作用及其对电路板性能的影响,包括减少地线阻抗、提高抗干扰能力等,并详细说明了如何在不同版本的Altium Designer软件中隐藏敷铜。
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