🏡《总目录》 目录 1,概述 2,结构特点 2.1,陶瓷介质 2.2,内电极金属层 2.3,外电极 3,工艺流程 3.1,材料准备 3.2,陶瓷基底制备 3.3,素烧 3.4,电极制备 3.5,烧结 3.6,端面处理 3.7,测试与筛选 3.8,包装与标识 4,选型参数 4.1,容量(Capacitance) 4.2,额定电压(Rated Voltage) 4.3,温度系数(Temperature Coefficient) 4.4,ESR(Equivalent Series Resistance) 4.5,尺寸和封装(Size and Package) 4.6,工作温度范围(Operating Temperature Range) 4.7,频率特性(Frequency Response) 4.8,寿命和可靠性(Lifetime and Reliability) 5,总结 1,概述 瓷片电容是一种固定电容器,瓷片电容和独石电容一样被称为MLCC,其结构以陶瓷材料为介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜作为电极而成。它具有体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高、频率特性优异等特点,广泛应用于各种电子设备中。本文对瓷片电容的结构特点和选型参数进行总结。 2,结构特点 瓷片电容主要由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三部分构成。具体的,每个部分的作用如下。 2.1,陶瓷介质 作为电容器的核心部分,陶瓷介质的主要作用是存储电能。它具有高介电常数和良好的绝缘性能,这是保证电容器性能稳定的关键。 2.2,内