IMQ 汉芝烧写器、提升烧写稳定度、非官方改动方法

依IMQ 汉芝官方的说明，表示该烧写器是用来对 CHIP 烧写用的。

若 CHIP 已经贴在 PCB，在板烧写的时候，有时会出现烧写失败。

根据经验，其可能原因，不外乎以下 … …

１、PCB 板上接脚接触不良

　　这个事，真心常常发生。

　　平时，在板烧写的时候，都是用 2.54 mm 的针，压在 JTAG 接口。

　　

　　有时候，同一片板烧的次数多了，那个 JTAG 与 2.54 mm 针脚，就会接触不良。

　　由于是自己造成的，只好自己小心。

　　

２、烧写环境不好，干扰太多

　　［烧写环境不好］这个是汉芝官方常有的回答。

　　由于生产线，前端通常是烧写的工位，后面就是功能测试工位。

　　

　　这一头在烧写芯片，一旁的人就在测静电，或是测试插拔电源。

　　真心没法弄个什么［干净］的烧写环境。

　　

　　不过，工作还是要做的，汉芝官方处理不来，就只能自己想办法。

　　终于，天可怜见，搞定了．

　　

　　经过多次的实验，终于找出解决方式！！！！！

　　大家可以参考下方的说明，真的可以拯救工程师不止一天。

　　

３、PCB 板上的电容太大

　　一般来说，做成 PCBA 后，由于电源稳定性、电气防护 … … 等需求。

　　PCBA 上，会在需要的地方，加入许多的电容。

　　再加上，可能有高压降低压的分级，导致 PCBA 的容值愈堆愈高。

　　

　　此时，若想［On board program］在板烧写，就会发生一个现象 … …

　　就是，汉芝官方烧写器开始烧写时，板上的电容电压还是很低（不足 80% 工作电压）

　　

　　这样，基本上都会烧写失败。

　　

　　经过多次的实验，终于找出解决方式！！！！！

　　大家可以参考下方的说明，真的可以拯救工程师不止一天。

　　

======== 从测试的结果来看 ========

猜测 IMQ 汉芝官方的烧写器，在烧写的输出能力不足。

以下的改动方式，可以大幅提升它的烧写能力、以及稳定性。

======== 不用拆壳 ========

１、烧写口的上排针脚，由左向右数第二脚，接地（VSS、GND）

２、烧写口的上排针脚，由右向左数第一脚，接５v（VDD）

３、烧写口右侧的 Switch，要固定在右方，也就是EXT 的位置。

烧写板上芯片的时候，用的是烧写口的下排针脚，所以没有干涉。

但是，大家一定会问，那个５v是要打哪儿来？

所以，更新教程要来了。

======== 要拆壳 ========（先说好，拆开外壳就没有保固了喔！！！！！）

１、打开烧写器，在 PCBA 正面，中间可以找到一个　TP1　也就是 +5v 的丝印。

２、打开烧写器，在 PCBA 正面，中间下方。

　　红色 Switch 边上，可以找到一个　EXT_VDD　的丝印。

３、把 TP1（+5v） 与 EXT_VDD 短路。

４、然后，烧写口右侧的 Switch 固定在右方，也就是EXT 的位置。

　　此时，这个 Switch 的功能会变成新的能力 … …

　　４—１、Switch = 左方 = ＩＮＴ = 烧写器以 ３v 烧写芯片。

　　４—２、Switch = 右方 = ＥＸＴ = 烧写器以 ５v 烧写芯片。

这样，就完成了官方烧写器的［野版］升级。

祝大家轻松打工。