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【汇总篇】各类电子元器件失效机理分析！引言电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。硬件工程师调试爆炸现场所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师比不可少的知识。下面分类细叙一下各类电子元器件的失效模式与机理。电阻器失效模式与机理失效模式：各种失效的现象及其.

OBM：A设计，A生产，A品牌，A销售==工厂自己设计自产自销ODM：B设计，B生产，A品牌，A销售==俗称“贴牌”，就是工厂的产品，别人的品牌OEM：A设计，B生产，A品牌，A销售==代工，代生产，别人的技术和品牌，工厂只生产...

长的话是+-0.2 ,宽是+-0.1 高 （MM）A 型的尺寸3.2 X1.6 X1.6 俗称:A(3216)--公制1206B型的尺寸 3.5 X2.8 X1.9 俗称:B(3528)--公制1210C型的尺寸 6.0X 3.2X 2.6 俗称:C(6032)--公制3212D 型的尺寸7.3 X4.3 X2.9 俗称:D(7343)厚度2.9英寸E 型的尺寸7.3 X4.3 X4.1 俗称:E(7343)厚度4.1英寸--公制2917V 型的尺寸7.3X 6.1 X3.45 俗...

0603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603公制封装图尺寸：1608 0805封装尺寸图A-3216封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容 耐压10VB-3528封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：B-3528钽电容 耐压16V C-6032封装尺寸图 ...

从七种封装类型，看芯片封装发展史用一句话介绍封装，那肯定是：封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下，如果芯片没有封装，我们该怎么用？芯片会变得无比脆弱，可能连最基础的电路功能都实现不了。所以芯片封装无疑是十分重要的。今天必考课堂就给大家介绍我们最常用的封装类型，同时也代表着封装的发展进程.随之集成电路的发展，封装的类型有几十种之多，并不是每一种我们都会用到，从结构方面可以看出封装的发展：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP。第一种：TO（Transis.

转自https://blog.youkuaiyun.com/fulinus/article/details/8453349侵删我们使用的智能手机除了有一个可用的空间（如苹果8G、16G等），还有一个RAM容量，很多人都不是很清楚，为什么需要二个这样的芯片做存储呢，这就是我们下面要讲到的。这二种存储设备我们都统称为“FLASH”，FLASH是一种存储芯片，全名叫Flash EEPROM Memory，通...

1、硅是P型半导体还是N型半导体？答：都不是。 掺杂之后才能区分N型或P型半导体。 在纯硅基础上，掺杂5价元素（外围电子5个）比如磷、砷等的称为N型半导体。 掺杂3价元素比如硼、铝、铟的称为P型半导体2、半导体是由硅、锗等物质组成的导电性介于导体和绝缘体之间的一类物质，向半导体中掺入杂质或改变光照、温度等可改变其导电能力。3、半导体的导电原理？答：不含杂质的半导体称为本征半导体...