优快云:这个Blog是好了还是越来越坏了?

        前几天偶然一下进入自己的优快云博客,惊喜的是发现记数器已经好了,并且当我进入后台的时候发现后台也比原来更加漂亮了,当里当时的感觉就是两个字一个词:佩服。原来优快云的博客开发工作人员一直顶着用户的压力在更新博客,本来对这个博客的一些气都已经全部消失了,因为现在是一个比原来漂亮得多的博客哦。
        立即就有写一篇博客的冲动,可是好景不长,写的东西提交不上去,提示出现了莫名的“TEXT”错误,又反复试了几次还是不行,哎,心理这难受劲真是别说了。在一段时间之后再试,提交上去了,我又以为成功了,可是当我去前台的时候,去显示不出来,现在成了不即时的了,需要一段时间后才能够显示出来。
        优快云,我对你是爱恨交加,真的想把这个博客移到163去,可是,出于感情,我还是不忍心,这里我还是待了那么久的时间,虽然我觉得163的博客做得更好。
        我不需要你好漂亮,我不是找情人,是找老婆,只在心好就行,我只要求你的功能能够正常使用就行,其它的我就不再要求了,可是这个要求你什么时候才不会让我失望。。。
1 前言 大家好,我是张巧龙。好久没写原创了,记得之前刚接触PCB时,还在用腐蚀单层板,类似这种。 慢慢随着电子产品功能越来越多,产品越来越薄,对PCB设计要求越来越高了,复杂程度也随之增加。因此,许多设计者选择多层PCB来应对。 既然牵扯到多层板设计,到底用几层板呢?2、4、6、8?还是越多越好? 其实不然,一般来说,到底几层板是由电路本身的特点来决定的,如干扰、布线密度、尺寸、特殊信号线多不多等。当然,层数越多越有利于布线,但制造成本和难度也会上升。所以说对于PCB层数的选择需要具体情况具体分析。 那么问题来了,画出来了多层板,生产制造又能否满足我们对多层板品质和性价比的要求呢? 要谈品质,我们就要了解电路板采用什么工艺生产,这可以直接决定PCB过孔的品质是否存在大的隐患。 正片设计默认是无铜的,走线和铺铜的地方意味着这里的铜保留,没有走线和铺铜的地方铜被清除。见下图。采用正片工艺:成本高、流程长、无分散性“孔”隐患。 和正片设计相反,负片设计默认是有铜的,走线和铺铜的地方意味着这里的铜被清除,没有走线和铺铜的地方铜被保留。见下图。其成本相对正片来说极低,且流程短,但存在极大的“孔”隐患。 (图源自网络) 像嘉立创就采用的是正片工艺,而且对于要求严苛的板子及过孔太小的板子,全部进行四线低阻测试,以保证PCB的品质。也只有四线低阻测试才能检测出那些似断非断,用万用表、用二线飞针测试、用通用测试架都测不出来的孔。 更难能可贵的是,嘉立创6-20层板还提供免费的盘中孔工艺和沉金工艺。过孔能打在任意焊盘,既提升了设计效率,又不影响SMT焊接,简洁、平整的焊盘表面,实在优雅!高品质和高性价比一举两得。 (嘉立创6层板盘中孔实拍图) 02 PCB的结构 前面说了,到底选用几层板,需要综合考虑。除了电路本身的特点外,还需要了解到PCB本身,也就是PCB的层叠结构。好的结构能够极大地减少PCB对电路的干扰。 我们一直在说单层、双层、四层等等。 那么具体的结构是如何的呢? 2.1 单层板 导线出现在单面的PCB,称为单面板即单层板。如下图所示: 2.2 双层板 双层板我们用的比较多,两面都可以布线(电源线、信号线) 2.3 四层板 四层板就是中间一个双层板,再加上下两层绝缘层和外层铜箔压合。 2.4 六层板 六层板就是中间两个双面板,再加绝缘层和外层铜箔压合。 。。。 03 多层PCB层叠结构设计与原则 多层PCB的使用,会带来许多问题,如PCB的电磁兼容性(Electromagnetic Compatible,EMC)、信号完整性(Signal Integrity,SI) 、电源完整性 (Power Integrity,PI)布局布线以及层叠结构设计等。 其中多层PCB层叠结构设计对PCB的电磁兼容性布局布线有直接影响,同时对信号完整性、电源完整性也有着重要的影响,即多层PCB层叠结构设计是多层PCB设计至关重要的一步。 那么什么是多层PCB层叠结构设计呢?其中又有哪些规则可寻呢? 3.1 PCB层叠结构设计 多层PCB层叠结构设计是指多层PCB确定层数以及在层数确定之后层的排列顺序,即电源层(POWER)、地层(GND)、信号层(SIGNAL)的排列顺序。 在确定层数时,根据PCB的电源、地的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标等来确定PCB电源、地的层数; 根据 PCB元器件的布局密度以及走线通道、关键信号的频率和速率、特殊布局布线需求的信号种类和数量等因素确定信号层数。 电源、地的层数与信号层数之和共同构成 PCB 的总层数。 当多层PCB 层数确定之后,就得考虑合理的排列各层的放置顺序,在这一步骤中,主要考虑两个因素: 1、PCB的特殊信号层。 2、PCB的电源层与地层的分布。 3.2 多层PCB层叠原则 由于多层PCB层叠结构有多种组合方式,且不同的PCB层叠结构对PCB的工作性能有着直接影响,即它影响 PCB 的阻抗、传输损耗、电磁兼容、谐振点以及辐射。 因此,需要通过多层PCB层叠结构的基本原则进行筛选,然后对筛选出的层叠结构进行仿真,最后选择出某特定情况下的最佳层叠结构。 多层PCB层叠结构设计基本原则如下: (1)PCB有多个地层可以有效地降低接地阻抗。 (2)信号层尽可能与内电层(电源层或地层)相邻,这样内电层的铜膜就可以给信号提供屏蔽。 (3)内部电源层与地层支架应该紧密耦合,即内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值,以提高电源层和地层之间的容值,来增大电源与地之间的耦合。 (4)尽量不要使两个信号层相邻。因为相邻的两个信号层极容易形成串扰,有可能导致整个系统性能降低。在两个信号层之间加入地层能有效地抑制串扰。 。。。 04 多层PCB阻抗设计辅助工具 在多层PCB设计中,除了上述的层叠结构,还有层压结构也比较重要,因为无论是层叠结构还是层压结构亦或是其他的影响因素,都能影响PCB的阻抗。 那么,多层板的阻抗设计又该如何做呢?或者是有一些辅助工具吗? 前两天我发了一篇关于阻抗设计中的文章,有兴趣的同学可以点击查看。 你说阻抗设计重要吗?不会怎么办?看这里! 嘉立创官网上提供了250多种阻抗结构供我们挑选,后续还会不断增加。(链接:https://tools.jlc.com/jlcTools/#/impedanceDefaultTemplate) 也可以直接点击阅读原文跳转 如果层压结构没有我们想要的,可以选择自定义。 嘉立创不仅6层板打样免费,还提供了阻抗设计工具。你说良不良心? 05 总结 本文简要介绍了不同层数的PCB结构以及多层PCB层叠结构设计与原则,并未对层叠结构会影响 PCB 的布局布线、信号完整性、电源完整性、电磁兼容性进行分析。 欢迎大家自行了解。 ———————————————— 版权声明:本文为优快云博主「张巧龙」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。 原文链接:https://blog.csdn.net/best_xiaolong/article/details/129630758
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