本文仅从HHHL相同网卡角度对比。
要点
- BF2搭载CX6DX,BF3搭载CX7
- BF2 70亿晶体管,BF3 220亿晶体管,BF4 640亿晶体管(和A100类似)参考兄弟篇:more
- BF2 200G,BF3 400G, BF4 800G
- BF2 算力0.7T,BF3 1.5T,BF4 1000T?
硬件模块 | 升级_代数 | 升级_量容量数量 | 增加 | 删除 | 移动 | 相同_量容量数量 |
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【升G】CPU | Gen: A72到A78(指令V8到V8.2) | - | - | - | - | Cap: 不变8核 |
【升G】NIC网卡 | Gen:从CX6DX到CX7 | Cap:双口200G 到 400G | ||||
【升G】PCIe | Gen: 4.0 -> 5.0 | Cap: 双口 256T/s 到 512T/s | - | - | - | Cap: lanes不变最大x16 |
【升G】DDR | Gen: DDR4 -> DDR5 | Cap: 双通道;速率3200MT/s到5200甚至5600。容量多了32G版本 | - | - | 移动向中间靠近CPU | Cap: 均有16G版本 |
【升C】eMMC | - | Cap:从64Gor128G 到 固定128G | - | - | - | - |
【增】SSD | - | - | 新增(128G) | - | 中上靠近CPU,紧邻DDR | - |
【增】集成BMC | - | - | 新增 | - | 中右上,原来DDR位置 - | |
【移】USB4.0 | - | - | - | - | 从靠机内到靠机外和NC-SI靠近 | - |
【移】RTC电池 | - | - | - | - | 从内底部到内顶部,依然在边缘 | - |
【同】最大功率 | - | - | - | - | - | Cap: |