28nm创新加速FPGA应用 2012_7

赛灵思聚焦28纳米FPGA市场，采用HPL工艺，并首次应用SSIT 3D技术，实现容量翻倍。同时推出集成ARM处理系统的Zynq7000系列，以及28Gbps串行收发器技术，支持100-400Gbps通信系统。通过收购AutoESL，进一步增强高层次设计能力。

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今年赛灵思的市场策略重点就是全力打造28纳米FPGA，通过一项项突破性的创新技术，不仅为不断加速的FPGA应用提供支持，而且也致力于让这种加速度更快。这些创新我相信大家都是有目共睹的，包括以下几方面：
首先，选择最佳工艺，和台积电一起开发高性能低功耗HPL工艺用来打造统一平台的28nm产品。
其次，率先在FPGA上应用堆叠硅片互联技术(SSIT 3D FPGA技术)，从而把FPGA的容量提升至200万个逻辑单元，比单芯片技术容量提高1倍，实现了摩尔定律的超越。
再次，推出与ARM处理系统完美集成的赛灵思新的Zynq7000产品系列，从而把FPGA推向SoC应用蓝海。
最后，全球首演28Gbps串行收发器技术，为下一代100-400Gbps通信系统应用提供支持。
这些前所未有的创新，让FPGA从功耗、性能、成本易用性、生产力等各个客户最关注的领域，达到了以前只有ASIC、ASSP才能实现的优势。
除此之外，赛灵思2011初完成了影响深远的对AutoESL公司的收购，使得公司能够把可编程平台的优势带给那些习惯用C、C++和System C语言进行高层抽象设计的系统架构师和硬件设计人员而不仅仅是FPGA硬件工程师。