Decisiveness的专栏

如下图，在Altium Designer 10中画PCB图，放置了一个“多边形平面”的覆铜，我想知道，怎样增大走线和覆铜之间的空隙?你这样操作下吧。设置下“rules“里的“clearence”就可以了。”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”，右键“clearence”，”new rules“，并修改为”polyg

一、无铅PCB板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点质量及板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？（ 下方 ）无铅PCB板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的.喷锡板:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制

线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点，以供参考！       1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。　　喷锡的优点：　　-->较长的存储时间　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)　　-->

Altium Designer10 如何导出Gerber文件版本：AD10.818目的：Gerber文件导出备忘 目录：    Step1：设置原点    Step2:  Gerber文件导出    Step3:  钻孔文件导出 文档组织结构：Designer10 如何导出Gerber文件" title="Altium

对于数字电路来说，地线环路造成的地线环流也就是几十毫伏级别的，而TTL的抗干扰门限是1.2V，CMOS电路更可以达到1/2电源电压，也就是说地线环流根本就不会对电路的工作造成不良影响。相反，如果地线不闭合，问题会更大，因为数字电路在工作的时候产生的脉冲电源电流会造成各点的地电位不平衡，比如本人实测74LS161在反转时地线电流1.2A(用2Gsps示波器测出，地电流脉冲宽度7ns)。在大脉冲电流的